Lötlegierungen
Durafuse® HT
Designed as an alternative to high-Pb alloys traditionally used for semiconductor die-attach application, Durafuse® HT is a high temperature, Pb-free solder solution. Following the Durafuse® mixed-alloy design, Durafuse® HT has been designed to maintain high die shear strength at high temperature and be safe from re-melting at PCBA reflow peak temperatures of 260°C. Durafuse® HT is the only Pb-free solder option that meets this requirement.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Pb-freie Hochtemperaturlösung
- Utilize Current Equipment and Process
- Elektrische und thermische Eigenschaften ≥ High-Pb
Produktübersicht
Hohe Scherfestigkeit
Durafuse® HT behält eine Scherfestigkeit von >15MPa, selbst bei Temperaturen um 280°C, und übertrifft damit die Leistung von Hoch-Pb-Lot.
Ersatz für Hoch-Pb-Lot
Durafuse® HT erfordert keine besondere Einrichtung, wenn es in herkömmlichen Prozessen verwendet wird, die für Pb-haltige Lötpaste geeignet sind. Dies reduziert das Risiko der Einführung neuer Materialien und die Zeit bis zur Marktreife.
Überlegen gegenüber Pb-Legierungen
Obwohl Pb-frei, übertrifft Durafuse® HT hoch Pb-haltige Materialien in Bezug auf Wärmeleitfähigkeit, thermisch-mechanische Festigkeit und elektrische Leitfähigkeit.
Nachhaltig
Durch den Ersatz von Pb in Anwendungen hilft Durafuse® HT den Kunden, Nachhaltigkeitsziele zu erreichen und Umweltvorschriften und -richtlinien einzuhalten.
Produktdatenblätter
Durafuse® HT Hochtemperatur Pb-freie Lötpaste PDS 100025 R0.pdf
Verwandte Anwendungen
Durafuse® HT-Lötpaste ist für eine Vielzahl von Industrieanwendungen geeignet.
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Umfangreiches Sortiment an bewährten, hochzuverlässigen Lötmitteln und…
Clip und Bleirahmen befestigen
Applications Clip and Lead Frame Attach In…
Die-Attach
Die-Attach-Lösungen umfassen Lötpasten auf Goldbasis...
PCB-Montage
Bewährte und hochmoderne Materialien für die Leiterplattenbestückung…
Verwandte Märkte
Durafuse® HT ist für Die-Attach- und Clip-Attach-Anwendungen für diskrete Stromversorgungsgeräte und SMD-Multi-Chip-Modul-Stromversorgungsgeräte vorgesehen, die in bestimmten Märkten weit verbreitet sind.
Verwandte Produkte
Hochtemperatur-Lötpasten
Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
Durafuse® Technologie
Eine patentierte Lötlegierungstechnologie, die Folgendes ermöglicht…
Durafuse® HR
Hochzuverlässige und porenarme Lötlegierung Durafuse® HR.
Materialien zum Sintern
Pressure or pressureless silver or copper sinter…
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