alliages de soudure
Durafuse® HT
Conçu comme une alternative aux alliages à forte teneur en plomb traditionnellement utilisés pour la fixation des puces semi-conductrices, Durafuse® HT est une solution de soudure sans plomb résistante aux hautes températures. S'inscrivant dans la lignée de la conception en alliage mixte Durafuse®, Durafuse® HT a été conçu pour maintenir une résistance élevée au cisaillement des puces à haute température et pour ne pas fondre lors des pics de température de refusion des assemblages PCBA, qui atteignent 260 °C. Durafuse® HT est la seule option de soudure sans plomb qui réponde à cette exigence.
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- Solution haute température sans plomb
- Exploiter les équipements et les processus existants
- Propriétés électriques et thermiques ≥ High-Pb
Aperçu du produit
Résistance élevée au cisaillement
Durafuse® HT conserve une résistance au cisaillement >15MPa, même à des températures avoisinant les 280°C, surpassant ainsi les soudures à haute teneur en plomb.
Remplacement des soudures à haute teneur en plomb
Durafuse® HT ne nécessite pas d'installation spéciale lorsqu'il est utilisé dans des procédés traditionnels qui utilisent des pâtes à braser contenant du plomb. Cela réduit le risque d'adoption des nouveaux matériaux et le temps de mise sur le marché.
Supérieur aux alliages de plomb
Bien que sans plomb, Durafuse® HT surpasse les matériaux à forte teneur en plomb en termes de conductivité thermique, de résistance thermomécanique et de conductivité électrique.
Durable
En remplaçant le Pb dans les applications, Durafuse® HT aide les clients à atteindre leurs objectifs de durabilité et à se conformer aux réglementations et politiques environnementales.
Fiches techniques des produits
Durafuse® HT Pâte à braser sans plomb à haute température PDS 100025 R0.pdf
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Marchés connexes
Durafuse® HT est destiné à des applications de fixation de matrices et de clips pour des dispositifs de puissance discrets et des modules de puissance multi-puces SMD, qui sont largement utilisés sur certains marchés.
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