Pâte d'aulne
Assemblage de circuits imprimés Pâte à braser
Indium Corporation propose une large gamme de pâtes à souder conçues pour répondre à tous les besoins et relever tous les défis du marché de l'assemblage de circuits imprimés (PCBA).
Que vous soyez confronté à des défauts de déformation, à la formation de vides, à un volume de pâte insuffisant ou à des problèmes de fiabilité, nos pâtes à souder bénéficient d'un accompagnement d'experts pour éliminer ces problèmes et garantir une fiabilité optimale.
Powered by Indium Corporation
- Large portefeuille
- Élimine les défauts
- Fiabilité éprouvée
Aperçu du produit
Minimiser les erreurs
S'appuyant sur nos années d'expertise, les pâtes à souder pour PCBA d'Indium Corporation sont conçues pour répondre aux différentes applications et aux différents besoins et pour éliminer les défauts tels que la formation de vides, les défauts induits par la déformation, etc.
Large sélection
Notre vaste gamme comprend des flux sans nettoyage, avec lavage à l'eau et RMA, ainsi qu'une grande variété d'alliages sans Pb et avec Pb, avec des tailles de poudre allant du type 3 au type 8.
Un soutien inégalé
Indium Corporation s'engage à fournir une assistance technique exceptionnelle à ses clients, en les aidant à sélectionner les matériaux, à optimiser les processus et à les guider tout au long du processus.
Application polyvalente
Qu'il s'agisse d'impression, de trempage, de distribution ou de projection, nous avons une pâte à souder qui convient à votre processus et améliore votre rendement.
Caractéristiques
Indium Corporation produit une large gamme de pâtes à braser pour répondre à tous les besoins et défis du marché de l'assemblage des circuits imprimés.
Plus de 320 alliages de soudure
Des alliages courants aux technologies de pointe brevetées, nous disposons de l'une des plus vastes sélections disponibles.
Technologie d'alliage de pointe Durafuse®
Nos dernières technologies d'alliage permettent la prochaine génération de conceptions et d'assemblages de circuits imprimés.
Produits de pâte à braser pour circuits imprimés
La pâte à braser non nettoyante est la plus utilisée dans la fabrication électronique moderne, mais les pâtes solubles dans l'eau et les pâtes RMA servent également à des applications uniques. Nos pâtes à braser sont disponibles dans des centaines d'alliages et de tailles de poudre allant du type 3 au type 8, conçues pour répondre aux exigences des différentes techniques de dépôt. Améliorez vos processus d'impression, de trempage, de distribution, de projection et d'assemblage par transfert de broches grâce à nos solutions de haute qualité.
Pâtes à braser sans plomb
Utilisez une gamme de pâtes à souder sans plomb…
Pâtes à haute fiabilité
Large gamme de pâtes à souder hautement fiables pour…
Pâtes à braser basse température
Gamme étendue de pâtes à braser à basse température.
Pâtes d'étain-plomb
Soudure étain-plomb fiable et hautement performante, sans nettoyage ou lavable à l'eau…
Applications connexes
Les pâtes à braser d'Indium Corporation pour l'assemblage de circuits imprimés sont disponibles pour une variété d'applications.
Assemblage du circuit imprimé
Des matériaux éprouvés et à la pointe de la technologie pour l'assemblage de circuits imprimés…
Brasage à chaud
Pâtes à souder, flux et bien plus encore pour une…
Haute fiabilité
Diverses options pour diverses applications PCBA à haute fiabilité.
Marchés connexes
Les pâtes à braser pour PCBA sont largement utilisées dans l'assemblage électronique dans de nombreuses industries. Les pâtes à souder pour PCBA d'Indium Corporation peuvent être trouvées sur différents marchés.
Produits apparentés
Pâtes à braser pour semi-conducteurs
Gamme diversifiée et éprouvée de pâtes à souder pour semi-conducteurs.
Préformes d'assemblage de circuits imprimés
Des préformes qui augmentent le volume pour garantir une densité de connexion fiable…
Fil à souder
Fil à souder haut de gamme à enroulement régulier, haute…
Le soutien d'experts pour des résultats fiables
Vous avez des questions techniques ou commerciales ? Notre équipe dévouée est là pour vous aider. "D'un ingénieur à l'autre®" n'est pas seulement notre devise, c'est notre engagement à fournir un service exceptionnel. Nous sommes prêts quand vous l'êtes. Connectez-vous !
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