Applications
Assemblage paquet sur paquet
L'assemblage paquet sur paquet (PoP) empile des puces de silicium pour maximiser la densité des composants, ce qui le rend idéal pour les appareils compacts tels que les smartphones. Indium Corporation offre une expertise spécialisée dans la technologie des processus PoP, ainsi que des pâtes à souder et des flux éprouvés, afin d'optimiser l'espace de la carte mère, ce qui permet d'obtenir des appareils plus puissants et plus économes en énergie.
Vue d'ensemble
Assemblage PoP pour une meilleure fabrication de produits électroniques
Grâce au PoP, les fabricants peuvent réduire l'empreinte des circuits intégrés sur la carte mère d'un appareil, optimisant ainsi l'espace pour des appareils plus puissants ou plus économes en énergie. Le processus consiste généralement à imprimer de la pâte à braser sur le substrat, à placer la puce logique, à tremper le boîtier de la mémoire dans le flux PoP ou la pâte à braser, et à refaire couler l'assemblage. Les matériaux PoP d'Indium Corporation sont conçus pour assurer un transfert maximal du flux ou de la pâte vers les bosses des composants, tout en garantissant l'uniformité du volume.
Avantages
Matériaux haute performance pour l'assemblage efficace de PoP
Top Précision
Nos matériaux sont conçus avec une viscosité et une rhéologie idéales pour assurer un transfert maximal sur les bosses des composants tout en conservant un volume constant.
Rendement élevé
La technologie avancée des flux contribue à augmenter les rendements en fin de ligne en réduisant les défauts et en améliorant la qualité globale de l'assemblage.
Amélioration du mouillage et de la soudabilité
Une mouillabilité et une soudabilité excellentes sont essentielles pour créer des joints de soudure solides et fiables, garantissant la fiabilité mécanique et les performances électriques du boîtier assemblé.
Flexibilité de l'application
Les matériaux peuvent être appliqués par trempage ou par distribution, ce qui offre une grande souplesse dans le processus d'assemblage et permet de réaliser d'importantes économies sur les équipements, car il n'est pas nécessaire de contrôler avec précision le volume de flux et la refusion.
Produits "paquet sur paquet
Les matériaux PoP d'Indium Corporation sont conçus avec une viscosité optimale, une technologie de flux avancée et une excellente mouillabilité. Ils offrent des rendements élevés et une grande souplesse d'application, garantissant précision et fiabilité avec des joints de soudure solides.
Flux d'un paquet à l'autre
Package-on-Package flux for high yields and optimal…
Pâtes à braser pour l'assemblage de circuits imprimés
Wide range of PCBA solder pastes to…
Flux pour l'assemblage des circuits imprimés
PCBA Fluxes include wave, rework, and package-on-package…
Marchés connexes
La technologie PoP est reconnue sur les principaux marchés pour sa capacité à améliorer les performances des appareils tout en économisant de l'espace.
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