Applications
Système en boîtier (SiP) et assemblage d'intégration hétérogène (HIA)
La technologie avancée des semi-conducteurs, y compris le système en boîtier (SiP) et l'intégration hétérogène, consiste à combiner divers dispositifs semi-conducteurs dans un boîtier unique afin d'améliorer les fonctionnalités, les performances et de réduire le facteur de forme, tout en restant rentable. Le SiP, une forme d'intégration hétérogène, permet de développer des systèmes complexes pour des dispositifs à haute performance. Chez Indium Corporation, notre connaissance approfondie de la technologie et des processus nous permet de créer des produits de brasage de haute qualité, notamment des pâtes à braser SiP, des flux pour semi-conducteurs et des matériaux d'interface thermique de haute performance. Ces innovations garantissent la fiabilité des connexions électriques, mécaniques et thermiques au sein des systèmes intégrés.
Vue d'ensemble
Des solutions éprouvées pour résoudre les défis actuels et futurs de l'EIS
La miniaturisation et la demande de fonctionnalités améliorées rendent l'HIA et le SIP plus populaires, ce qui nécessite un développement plus poussé de ces technologies. Ces besoins croissants posent des défis aux OSAT en matière de conception de boîtiers, nécessitant des matériaux et des conceptions de gestion thermique de haute performance pour une dissipation thermique plus efficace, ainsi que des flux sans nettoyage et des pâtes à braser à poudre fine en raison des distances d'isolement de plus en plus faibles.
Avantages
Solutions de brasage pour les défis d'assemblage SIP et HIA
Une performance prouvée
Nos produits ont joué un rôle essentiel dans l'avancement de l'assemblage des semi-conducteurs. En particulier, le flux de bumping WS-3401 et le flux de flip-chip WS-641 sont utilisés dans la fabrication de grands volumes pour les applications 2,5D.
Premier No-Clean
Indium Corporation a introduit le premier flux à très faible teneur en résidus il y a plus d'une décennie et est resté un pionnier, offrant une gamme variée de ces flux avancés.
SiPastes préférés
Depuis plus de 5 ans, SiPaste® 3.2HF est le premier choix de millions de fabricants de modules, avec une utilisation dans plus de 5 milliards de modules SiP frontaux à ce jour.
Durabilité
Les flux avancés d'Indium Corporation permettent un véritable processus sans nettoyage, favorisant le développement durable en réduisant les coûts liés aux produits chimiques de nettoyage, à l'eau et à l'utilisation de l'énergie.
Gamme étendue de solutions thermiques
Indium Corporation propose une grande variété de solutions thermiques, des TIM de soudure aux métaux liquides et aux pâtes métalliques liquides. Ces offres couvrent une large gamme de conductivité thermique, des choix de MIT pour différentes applications sont disponibles.
Portefeuille complet
Des solutions de lavage à l'eau DI facilement nettoyables aux options sans nettoyage, en passant par les solutions de soudage et les matériaux d'interface thermique, nous fournissons des solutions complètes qui aident nos clients à résoudre leurs problèmes et à développer de nouvelles conceptions et de nouveaux développements.
Gestion thermique (TIM)
Système en paquet
Logique 3D / Mémoire et puce
Réseau à billes
SMT
Produits SiP et HIA
Indium Corporation offers a full material suite for heterogeneous integration assembly that meets the stringent requirements of advanced packaging technology, from fine powder paste, flip-chip flux, ball attached flux, to various options of thermal interface materials.
Pâtes de poudres fines
Semiconductor Solder Pastes Fine Powder Solder Pastes…
Flux de la puce
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
Matériaux d'interface thermique
Metal-based TIMs offer low thermal resistance &…
Flux à bille
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
Flux de pompage des plaquettes
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
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