Ứng dụng
Hệ thống trong gói (SiP) và Lắp ráp tích hợp dị chất (HIA)
Công nghệ bán dẫn tiên tiến, bao gồm hệ thống trong gói (SiP) và tích hợp dị chất, liên quan đến việc kết hợp các thiết bị bán dẫn khác nhau vào một gói duy nhất nhằm nâng cao chức năng, hiệu suất và thu nhỏ kích thước — đồng thời vẫn đảm bảo hiệu quả về chi phí. SiP, một hình thức của tích hợp dị chất, cho phép phát triển các hệ thống phức tạp dành cho các thiết bị hiệu suất cao. Tại Indium Corporation, sự am hiểu sâu sắc về công nghệ và quy trình của chúng tôi cho phép chúng tôi tạo ra các sản phẩm hàn chất lượng cao, bao gồm bột hàn SiP, chất trợ hàn bán dẫn và vật liệu giao diện nhiệt hiệu suất cao. Những đổi mới này đảm bảo các kết nối điện, cơ học và nhiệt đáng tin cậy trong các hệ thống tích hợp.
Tổng quan
Các giải pháp đã được chứng minh để giải quyết những thách thức hiện tại và trong tương lai của HIA
Xu hướng thu nhỏ kích thước và nhu cầu nâng cao chức năng đang khiến các công nghệ HIA và SIP ngày càng phổ biến, từ đó thúc đẩy nhu cầu phát triển sâu hơn các công nghệ này. Những nhu cầu ngày càng gia tăng này đặt ra những thách thức cho các nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp bán dẫn (OSAT) trong thiết kế vỏ đóng gói, đòi hỏi phải sử dụng các vật liệu và thiết kế quản lý nhiệt hiệu suất cao để tản nhiệt hiệu quả hơn, cũng như các chất hàn không cần rửa sạch thực sự và bột hàn dạng bột mịn do khoảng cách cách điện ngày càng thu hẹp.
Những lợi ích
Các giải pháp hàn cho những thách thức trong lắp ráp SIP và HIA
Hiệu suất đã được chứng minh
Các sản phẩm của chúng tôi đã đóng vai trò không thể thiếu trong sự phát triển của công nghệ lắp ráp bán dẫn. Cụ thể, chất hàn tạo điểm tiếp xúc trên tấm wafer WS-3401 và chất hàn flip-chip WS-641 được sử dụng trong sản xuất hàng loạt cho các ứng dụng 2.5D.
Không sạch đầu tiên
Hơn một thập kỷ trước, Indium Corporation đã ra mắt loại chất hàn có hàm lượng cặn cực thấp đầu tiên và từ đó đến nay vẫn luôn là đơn vị tiên phong trong lĩnh vực này, cung cấp một loạt các loại chất hàn tiên tiến đa dạng.
Các loại SiPastes được ưa chuộng
Trong hơn 5 năm qua, SiPaste® 3.2HF đã trở thành lựa chọn hàng đầu của hàng triệu nhà sản xuất mô-đun, với hơn 5 tỷ mô-đun SiP front-end đã được sử dụng tính đến nay.
Tính bền vững
Các loại chất trợ hàn tiên tiến của Indium Corporation cho phép thực hiện quy trình thực sự không cần làm sạch, góp phần vào sự phát triển bền vững bằng cách cắt giảm chi phí liên quan đến hóa chất làm sạch, nước và tiêu thụ năng lượng.
Dòng sản phẩm giải pháp nhiệt đa dạng
Indium Corporation cung cấp đa dạng các giải pháp tản nhiệt, từ vật liệu tản nhiệt hàn (TIM) đến kim loại lỏng và bột kim loại lỏng. Các sản phẩm này có dải độ dẫn nhiệt rộng, đồng thời cung cấp nhiều lựa chọn vật liệu tản nhiệt (TIM) phù hợp với các ứng dụng khác nhau.
Danh mục đầu tư hoàn chỉnh
Từ các dung dịch rửa bằng nước dễ làm sạch với nước khử ion (DI) cho đến các giải pháp thực sự không cần làm sạch, và từ các dung dịch hàn đến vật liệu dẫn nhiệt, chúng tôi cung cấp các giải pháp toàn diện giúp khách hàng giải quyết vấn đề cũng như thúc đẩy các thiết kế và phát triển mới.
Quản lý nhiệt (TIMs)
Hệ thống trong gói (System-in-Package)
3D Logic / Bộ nhớ & Flip-Chip
Mảng bóng trên lưới (Ball Grid Array)
SMT
Các sản phẩm SiP & HIA
Indium Corporation cung cấp một bộ giải pháp vật liệu toàn diện dành cho quy trình lắp ráp tích hợp dị chất, đáp ứng các yêu cầu khắt khe của công nghệ đóng gói tiên tiến, từ bột nhão siêu mịn, chất trợ hàn cho chip lật (flip-chip), chất trợ hàn gắn bi (ball attached), cho đến các lựa chọn đa dạng về vật liệu giao diện nhiệt.
Bột mịn dạng sệt
Hỗn hợp hàn bán dẫn, hỗn hợp hàn dạng bột mịn…
Thông lượng Flip-Chip
Cung cấp các loại chất hàn tiên tiến cho quá trình lắp ráp chip lật,…
Vật liệu giao diện nhiệt
Các chất dẫn nhiệt (TIM) gốc kim loại có điện trở nhiệt thấp và…
Thuốc thông gắn bi
Chất hàn gắn bi chất lượng cao, có thể rửa bằng nước và không cần làm sạch.
Thông lượng va chạm wafer
Chất hàn tạo điểm tiếp xúc trên wafer chất lượng cao giúp loại bỏ hiệu quả…
Ứng dụng liên quan
Lắp ráp MEM
Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS).
Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn
Bao bì bán dẫn quan trọng đảm bảo chức năng và độ bền.
SiP và Lắp ráp Tích hợp Không đồng nhất (HIA)
Giải pháp tích hợp hệ thống trong gói (SiP) và không đồng nhất
Thị trường liên quan
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.