Thông lượng bán dẫn
Flip-Chip Fluxes
Indium Corporation produces high-quality, advanced fluxes for flip-chip component assembly, designed to meet the demands of cutting-edge semiconductor devices. These fluxes address common challenges of miniaturization, such as thin or warped substrates and fine-pitch, high I/O count assembly. Indium Corporation offers fluxes in both water-soluble formulations and ultra-low residue no-clean options, which provides a sustainable, low-residue alternative to traditional water-soluble fluxes.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- Water-Wash or Ultra-Low Residue
- Broad Compatibility
- Suitable for Dip, Pin Transfer, and Printing
Tổng quan sản phẩm
Ultra-Low Residue, No-Clean Flux
Indium Corporation is the market leader in the use of ultra-low residue (ULR), no-clean flip chip fluxes in high volume manufacturing. These fluxes are meant to be treated as a no-clean flux but with a benign, clear residue that is compatible with a wide variety of underfill materials. Eliminating the cleaning process is ideal for components with very low standoff heights or fine pitches.
Underfill Compatibility
Both of Indium Corporation’s water-soluble and ULR no-clean fluxes are compatible with a wide range of underfill materials, offering strong mechanical reliability with no risk of delamination after application.
Application Methods
Indium Corporation’s flip-chip fluxes are compatible with a wide variety of application methods, including flux dipping, pin transfer, and stencil printing. The working life of all fluxes is designed to last a complete shift to avoid material replenishment.
Đặc trưng
Flip-Chip Flux Products
- Applied by dipping or spraying
- Reflow in inert atmosphere (typically <50 ppm 02 level)
- Designed to be used in specific applications, from standard, large pitch solder bumps onto ENIG surfaces, to ultrafine pitch microbumps onto copper OSP, mass reflow, and TCB processes
- Ultra-low residue no-clean fluxes with controlled solderability and compatible with wide variety of underfill materials
| Vật liệu | Paste Flux Type* | Paste Application Method | Sự miêu tả | Phương pháp vệ sinh | Không có Halogen |
|---|---|---|---|---|---|
| WS-575-SP | WS | Jetting/Spraying | SnPb-eutectic and SnAg onto SOP for logic flip-chip | Warm DI water, may need surfactant for finer pitch applications | Đúng |
| FC-NC-HT-A1 | NC-NZR | Jetting/Spraying | Mass reflow flux compatible with CUF | Không sạch | Đúng |
| WS-446 | WS | Dipping | General purpose for multi-core logic flip-chip | Warm DI water, may need surfactant for finer pitch applications | KHÔNG |
| WS-688 | WS | Dipping | Eliminates voiding on probe-test indents in flip-chip bumps | Warm DI water, may need surfactant for finer pitch applications | Đúng |
| WS-446HF | WS | Dipping | Good wetting onto copper OSP | Warm/RT DI water, may need surfactant for finer pitch applications | Đúng |
| WS-641 | WS | Dipping | For chip-on-wafer (CoW), Cu-pillar bump flip-chip die-attach application | Warm/RT DI water, may need surfactant for finer pitch applications | Đúng |
| WS-910 | WS | Dipping | Cặn dễ dàng làm sạch, dẫn đến khả năng tương thích CUF/MUF tốt nhất sau khi làm sạch | Warm/RT DI water, may need surfactant for finer pitch applications | Đúng |
| NC-26-A NC-26S | NC-ULR | Dipping | Controlled solderability, compatible with wide variety of CUF/MUF | Không sạch | Đúng |
| NC-809 | NC-ULR | Dipping | Enhanced wetting, compatible with wide variety of CUF/MUF | Không sạch | Đúng |
| NC-699 | NC-NZR | Dipping | Controlled solderability, compatible with wide variety of CUF/MUF | Không sạch | Đúng |
Bảng dữ liệu sản phẩm
Flip-Chip Flux NC-26AU PDS 100187 R1
WS-831 Đồng-Trụ Flip-Chip Flux PDS 99609 R1.pdf
WS-910 Flip-Chip Flux PDS 100324 R1.pdf
WS-575-SP Flip-Chip Flux PDS 98680 R2.pdf
Ứng dụng liên quan
Flip-Chip Flux products are available for use in a variety of applications.
Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn
Bao bì bán dẫn quan trọng đảm bảo chức năng và độ bền.
Bao bì 2.5D và 3D
Techniques to incorporate multiple dies in a…
Flip-Chip
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
SiP và Lắp ráp Tích hợp Không đồng nhất (HIA)
Giải pháp tích hợp hệ thống trong gói (SiP) và không đồng nhất
Lắp ráp PCB
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
Thị trường liên quan
There are many markets where Indium Corporation’s Flip-Chip Fluxes are suitable for use.
Sản phẩm liên quan
Thông lượng bán dẫn
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
Thông lượng va chạm wafer
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
Kem hàn bán dẫn
Proven diverse range of semiconductor solder pastes.
Thuốc thông gắn bi
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
NC-702A cho Flip-Chip
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!
Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.