Produtos Fluxos Fluxo para Flip-Chip

Fluxos de Flip-Chip

A Indium Corporation produz fluxos avançados e de alta qualidade para a montagem de componentes flip-chip, concebidos para satisfazer as exigências dos dispositivos semicondutores de ponta. Estes fluxos respondem aos desafios comuns da miniaturização, tais como substratos finos ou deformados e montagem de passo fino e elevado número de E/S. A Indium Corporation oferece fluxos tanto em formulações solúveis em água como em opções de resíduos ultra-baixos sem limpeza, o que proporciona uma alternativa sustentável e com poucos resíduos aos fluxos tradicionais solúveis em água.

Desenvolvido por Indium Corporation

  • Lavagem com água ou resíduos ultra-baixos
  • Compatibilidade alargada
  • Adequado para imersão, transferência de pinos e impressão
Grande plano de um chip semicondutor quadrado com quatro secções subdivididas sobre um fundo verde e preto.

Fluxo com resíduos ultra-baixos e sem limpeza

A Indium Corporation é líder de mercado na utilização de fluxos de ultra-baixo resíduo (ULR), sem limpeza, para flip chips no fabrico de grandes volumes. Estes fluxos destinam-se a ser tratados como um fluxo sem limpeza, mas com um resíduo benigno e claro que é compatível com uma grande variedade de materiais de enchimento. A eliminação do processo de limpeza é ideal para componentes com alturas de afastamento muito baixas ou passos finos.

Compatibilidade de enchimento

Ambos os fluxos solúveis em água e sem limpeza ULR da Indium Corporation são compatíveis com uma vasta gama de materiais de enchimento, oferecendo uma forte fiabilidade mecânica sem risco de delaminação após a aplicação.

Métodos de aplicação

Os fluxos para flip-chip da Indium Corporation são compatíveis com uma grande variedade de métodos de aplicação, incluindo imersão de fluxo, transferência de pinos e impressão de estêncil. A vida útil de todos os fluxos foi concebida para durar um turno completo para evitar a reposição de material.

2.5D
10%
MaterialTipo de fluxo em pasta*Método de aplicação de pastaDescriçãoMétodo de limpezaSem halogéneo
WS-575-SPWSJato/PulverizaçãoSnPb-eutéctico e SnAg em SOP para flip-chip lógico
Água DI morna, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais finoSim
FC-NC-HT-A1NC-NZRJato/PulverizaçãoFluxo de refluxo em massa compatível com CUFSem limpezaSim
WS-446WSImersãoFinalidade geral para flip-chip lógico multi-coreÁgua DI morna, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais fino Não
WS-688WSImersãoElimina o vazamento em indentações de teste de sonda em saliências de flip-chip Água DI morna, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais fino Sim
WS-446HFWSImersãoBoa humidificação em OSP de cobreÁgua DI quente/RT, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais fino Sim
WS-641WSImersãoPara aplicações de encaixe de chips em wafers (CoW), de colisões de pilares de cobre e de chips invertidosÁgua DI quente/RT, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais fino Sim
WS-910WSImersãoResíduo facilmente lavável, levando à melhor compatibilidade CUF/MUF da sua classe após a limpezaÁgua DI quente/RT, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais finoSim
NC-26-A
NC-26S
NC-ULRImersãoSoldabilidade controlada, compatível com uma grande variedade de CUF/MUFSem limpezaSim
NC-809NC-ULRImersãoHumidificação melhorada, compatível com uma grande variedade de CUF/MUFSem limpezaSim
NC-699NC-NZRImersãoSoldabilidade controlada, compatível com uma grande variedade de CUF/MUFSem limpezaSim

Fichas de dados do produto

Flip-Chip Flux NC-26AU PDS 100187 R1
WS-831 Fluxo de chip de inversão de pilar de cobre PDS 99609 R1.pdf
WS-910 Flip-Chip Flux PDS 100324 R1.pdf
WS-575-SP Flip-Chip Flux PDS 98680 R2.pdf

Aplicações relacionadas

Os produtos Flip-Chip Flux estão disponíveis para utilização numa variedade de aplicações.

Grande plano de uma superfície de microchip com um padrão colorido, com uma estrutura em forma de grelha e um brilho refletor.

Embalagem e montagem de semicondutores

Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.

Grande plano de um microchip de computador com uma superfície metálica e componentes internos visíveis, mostrando a tecnologia avançada de embalagem 2,5D.

Embalagem 2,5D e 3D

Techniques to incorporate multiple dies in a…

Grande plano de um chip semicondutor quadrado com quatro secções subdivididas sobre um fundo verde e preto.

Flip-Chip

A crucial technique in advanced semiconductor packaging.

SiP e montagem de integração heterogénea (HIA)

SiP e Montagem de Integração Heterogénea (HIA)

Soluções de integração de sistemas em pacote (SiP) e heterogéneas

Microchips numa placa de circuito impresso

Montagem de PCB

Materiais comprovados e de ponta para montagem de PCB...

Mercados relacionados

Existem muitos mercados onde os fluxos de Flip-Chip da Indium Corporation são adequados para utilização.

Tem perguntas técnicas ou questões de vendas? A nossa equipa dedicada está aqui para ajudar. "From One Engineer to Another®" não é apenas o nosso lema - é o nosso compromisso de prestar um serviço excecional. Estamos prontos quando você estiver. Vamos ligar-nos!

Esta imagem tem um atributo alt vazio; o seu nome de ficheiro é scientist-with-microscope.png

Procura fichas de dados de segurança?

Aceda a tudo o que precisa - desde especificações técnicas a orientações de aplicação - numa localização conveniente.