Fluxos de semicondutores
Fluxos de Flip-Chip
A Indium Corporation produz fluxos avançados e de alta qualidade para a montagem de componentes flip-chip, concebidos para satisfazer as exigências dos dispositivos semicondutores de ponta. Estes fluxos respondem aos desafios comuns da miniaturização, tais como substratos finos ou deformados e montagem de passo fino e elevado número de E/S. A Indium Corporation oferece fluxos tanto em formulações solúveis em água como em opções de resíduos ultra-baixos sem limpeza, o que proporciona uma alternativa sustentável e com poucos resíduos aos fluxos tradicionais solúveis em água.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Lavagem com água ou resíduos ultra-baixos
- Compatibilidade alargada
- Adequado para imersão, transferência de pinos e impressão
Visão geral do produto
Fluxo com resíduos ultra-baixos e sem limpeza
A Indium Corporation é líder de mercado na utilização de fluxos de ultra-baixo resíduo (ULR), sem limpeza, para flip chips no fabrico de grandes volumes. Estes fluxos destinam-se a ser tratados como um fluxo sem limpeza, mas com um resíduo benigno e claro que é compatível com uma grande variedade de materiais de enchimento. A eliminação do processo de limpeza é ideal para componentes com alturas de afastamento muito baixas ou passos finos.
Compatibilidade de enchimento
Ambos os fluxos solúveis em água e sem limpeza ULR da Indium Corporation são compatíveis com uma vasta gama de materiais de enchimento, oferecendo uma forte fiabilidade mecânica sem risco de delaminação após a aplicação.
Métodos de aplicação
Os fluxos para flip-chip da Indium Corporation são compatíveis com uma grande variedade de métodos de aplicação, incluindo imersão de fluxo, transferência de pinos e impressão de estêncil. A vida útil de todos os fluxos foi concebida para durar um turno completo para evitar a reposição de material.
Caraterísticas
Produtos Flip-Chip Flux
- Aplicado por imersão ou pulverização
- Reflow in inert atmosphere (typically <50 ppm 02 level)
- Concebidos para serem utilizados em aplicações específicas, desde soldas de passo largo padrão em superfícies ENIG até microbombos de passo ultrafino em processos de cobre OSP, refluxo em massa e TCB
- Fluxos de resíduos ultra-baixos sem limpeza com capacidade de soldadura controlada e compatíveis com uma grande variedade de materiais de enchimento
| Material | Tipo de fluxo em pasta* | Método de aplicação de pasta | Descrição | Método de limpeza | Sem halogéneo |
|---|---|---|---|---|---|
| WS-575-SP | WS | Jato/Pulverização | SnPb-eutéctico e SnAg em SOP para flip-chip lógico | Água DI morna, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais fino | Sim |
| FC-NC-HT-A1 | NC-NZR | Jato/Pulverização | Fluxo de refluxo em massa compatível com CUF | Sem limpeza | Sim |
| WS-446 | WS | Imersão | Finalidade geral para flip-chip lógico multi-core | Água DI morna, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais fino | Não |
| WS-688 | WS | Imersão | Elimina o vazamento em indentações de teste de sonda em saliências de flip-chip | Água DI morna, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais fino | Sim |
| WS-446HF | WS | Imersão | Boa humidificação em OSP de cobre | Água DI quente/RT, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais fino | Sim |
| WS-641 | WS | Imersão | Para aplicações de encaixe de chips em wafers (CoW), de colisões de pilares de cobre e de chips invertidos | Água DI quente/RT, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais fino | Sim |
| WS-910 | WS | Imersão | Resíduo facilmente lavável, levando à melhor compatibilidade CUF/MUF da sua classe após a limpeza | Água DI quente/RT, pode necessitar de um tensioativo para aplicações de passo mais fino | Sim |
| NC-26-A NC-26S | NC-ULR | Imersão | Soldabilidade controlada, compatível com uma grande variedade de CUF/MUF | Sem limpeza | Sim |
| NC-809 | NC-ULR | Imersão | Humidificação melhorada, compatível com uma grande variedade de CUF/MUF | Sem limpeza | Sim |
| NC-699 | NC-NZR | Imersão | Soldabilidade controlada, compatível com uma grande variedade de CUF/MUF | Sem limpeza | Sim |
Fichas de dados do produto
Flip-Chip Flux NC-26AU PDS 100187 R1
WS-831 Fluxo de chip de inversão de pilar de cobre PDS 99609 R1.pdf
WS-910 Flip-Chip Flux PDS 100324 R1.pdf
WS-575-SP Flip-Chip Flux PDS 98680 R2.pdf
Aplicações relacionadas
Os produtos Flip-Chip Flux estão disponíveis para utilização numa variedade de aplicações.
Mercados relacionados
Existem muitos mercados onde os fluxos de Flip-Chip da Indium Corporation são adequados para utilização.
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