Aplicações
Bump Fusion
No processo de fabrico de semicondutores, a fusão de solda é crucial para a formação de soldas em wafers, permitindo a transferência de sinais eléctricos em chips semicondutores. O fluxo de colisão de wafer da Indium Corporation produz, de forma fiável, colisões de solda sem falhas e sem óxido. Com uma reputação de longa data em termos de qualidade, continuamos a ser um fornecedor de confiança de soluções excepcionais de fluxo de colisão de bolachas.
Visão geral
Remover óxidos e melhorar a soldabilidade com o fluxo de bombeamento de wafer
O fluxo de colisão de bolachas, ou fluxo de fusão de colisão, é um material de baixa viscosidade aplicado através de revestimento por centrifugação em bolachas com colisões de solda, pilares de cobre ou superfícies cobertas por solda. Este fluxo especializado elimina os óxidos e as impurezas durante o refluxo e a limpeza. Transforma as saliências de solda irregulares, não esféricas, chapeadas ou amolgadas nos wafers em formas lisas e sem óxido. Disponíveis em formulações solúveis em água ou à base de solventes, os nossos fluxos de colisão de bolachas proporcionam um desempenho ótimo através da remoção de óxidos, melhorando a soldabilidade.
Benefícios
Fusão de colisões melhorada: Soluções fáceis de limpar, versáteis e consistentes
Fácil de limpar
A série WS pode ser facilmente limpa após o refluxo com água morna DI, enquanto a série SC permite uma limpeza sem esforço utilizando solventes industriais amplamente disponíveis ou soluções à base de água.
Vasta seleção
Ideal for a broad range of solder alloy bumps, including lead-free and high lead-containing alloys.
Consistente
Produces smooth, oxide-free solder bumps across various solder alloys, leveraging precision and expertise in the soldering process.
Versátil
Can be applied with printing, jetting, dispensing, and spin-coating on 6-inch to 12-inch wafers.
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A fusão de saliências e o fluxo para saliências de bolacha são amplamente utilizados nos mercados de embalagem ao nível da bolacha, que exigem métodos precisos e fiáveis para criar saliências de solda em bolachas de silício. O fluxo de colisão de bolacha é particularmente essencial na indústria de embalagem e montagem de semicondutores, especialmente para aplicações de embalagem 2,5D e 3D. Com anos de experiência neste domínio, reconhecemos a importância crítica da precisão e da especialização no processo de soldadura.
O seu sucesso
é o nosso objetivo
Optimize os seus processos com os mais recentes materiais, tecnologia e apoio especializado à aplicação. Tudo começa com o contacto com a nossa equipa.