Anwendungen
Bump Fusion
In der Halbleiterfertigung ist die Bump-Fusion entscheidend für die Bildung von Lötstellen auf Wafern, die die Übertragung von elektrischen Signalen auf Halbleiterchips ermöglichen. Das Wafer-Bumping-Flussmittel der Indium Corporation erzeugt zuverlässig makellose, oxidfreie Lötpunkte. Mit einem langjährigen Ruf für Qualität bleiben wir ein zuverlässiger Anbieter von außergewöhnlichen Wafer-Bumping-Flussmitteln.
Übersicht
Entfernen von Oxiden und Verbessern der Lötbarkeit mit Wafer-Bumping-Flussmittel
Wafer-Bumping-Flussmittel oder Bump-Fusion-Flussmittel ist ein dünnflüssiges Material, das durch Schleuderbeschichtung auf Wafer mit Lötbumps, Kupfersäulen oder lötbedeckten Oberflächen aufgetragen wird. Dieses spezielle Flussmittel beseitigt Oxide und Verunreinigungen beim Reflow und bei der Reinigung. Es verwandelt unregelmäßige, nicht kugelförmige, plattierte oder verbeulte Lötstellen auf Wafern in glatte, oxidfreie Formen. Unsere Flussmittel für Wafer Bumping sind in wasserlöslichen oder lösungsmittelbasierten Formulierungen erhältlich und bieten optimale Leistung, indem sie Oxide entfernen und die Lötbarkeit verbessern.
Vorteile
Verbesserte Bump Fusion: Reinigbare, vielseitige, konsistente Lösungen
Leicht zu reinigen
Die WS-Serie kann nach dem Reflow mit warmem DI-Wasser gereinigt werden, während die SC-Serie eine mühelose Reinigung mit handelsüblichen industriellen Lösungsmitteln oder wässrigen Lösungen ermöglicht.
Große Auswahl
Ideal für eine breite Palette von Lötlegierungs-Bumps, einschließlich bleifreier und bleihaltiger Legierungen.
Einheitlich
Erzeugt glatte, oxidfreie Lötperlen auf verschiedenen Lötlegierungen und nutzt dabei Präzision und Fachwissen im Lötprozess.
Vielseitig
Kann mittels Druckverfahren, Sprühverfahren, Dosierverfahren und Spin-Coating auf 6-Zoll- bis 12-Zoll-Wafern aufgetragen werden.
Verwandte Produkte
Wafer Bumping Flussmittel
Hochwertige Flussmittel für das Bumping von Wafern zur effizienten Entfernung…
Halbleiter-Flussmittel
Umfangreiches Portfolio an bewährten und neuen Halbleitern…
Kugelschreiber Flussmittel
Hochwertige, wasserwaschbare und No-Clean-Flussmittel für die Kugelanbringung.
Verwandte Anwendungen
Ball-Attach
Einschließlich Flüsse für die Wasserauswasch- und die No-Clean-Kugelbestückung
Verpackung und Montage von Halbleitern
Kritische Halbleiterverpackungen gewährleisten Funktionalität und Langlebigkeit.
2,5D- und 3D-Verpackungen
Verfahren zur Integration mehrerer Chips in einem…
Verwandte Märkte
Bump-Fusion und Wafer-Bumping-Flussmittel sind auf den Märkten für Wafer-Level-Packaging weit verbreitet, die präzise und zuverlässige Methoden zur Erzeugung von Lötstellen auf Siliziumwafern erfordern. Wafer-Bumping-Flussmittel sind insbesondere in der Halbleiterverpackungs- und -montageindustrie unverzichtbar, vor allem für 2,5D- und 3D-Verpackungsanwendungen. Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung in diesem Bereich wissen wir, wie wichtig Präzision und Fachwissen im Lötprozess sind.
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.