Produkte Thermische Grenzflächenmaterialien

Thermische Grenzflächenmaterialien

Wärmebild einer Leiterplatte, das die Wärmeverteilung mit roten, gelben und blauen Bereichen zeigt, die die Temperaturschwankungen in den elektronischen Komponenten und Leiterbahnen anzeigen.

Übersicht über thermische Grenzflächenmaterialien

Löt-TIM-Lösungen

Löt-TIMs (sTIM) werden im Reflow-Verfahren aufgeschmolzen und bilden eine intermetallische Verbindung zwischen den Oberflächen, die den niedrigsten verfügbaren Kontaktwiderstand bietet. Wir haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit (86 W/m-K), was im Vergleich zu polymeren TIMs eine geringere Empfindlichkeit gegenüber der Dicke der Bondlinie und Problemen mit der Koplanarität bedeutet.

Komprimierbare (nicht rückströmende) TIMs

Unser patentierter Heat-Spring® ist ideal für TIM1.5, TIM2 sowie Burn-In- und Testanwendungen und bietet eine komprimierbare TIM-Lösung auf Metallbasis, die kein Reflow erfordert. Seine Leistung ist mit der von Solder TIM vergleichbar.

Unsere Heat-Spring®-Lösungen lösen sich nicht in ein- und zweiphasigen Kühlflüssigkeiten auf und sind das TIM der Wahl von führenden OEMs für die Tauchkühlung von Rechenzentren.

Flüssigmetall-TIMs

Flüssigmetalle auf Galliumbasis, die in den anspruchsvollsten Anwendungen eingesetzt werden, bieten eine 100%ige Benetzung und erfordern keine Rückseitenmetallisierung. Wir stützen uns auf ein starkes Netzwerk von Anlagenlieferanten, hervorragende Produktkenntnisse, Erfahrung mit großvolumigen Anwendungen und mehr als 60 Jahre Erfahrung in der Lieferung von Legierungen auf Galliumbasis.

Phasenwechsel-Metall-Legierung TIM

Phasenwechsel-TIMs werden zunächst in festem Zustand aufgetragen, aber die Wärme der Quelle wandelt sie in flüssiges Metall um. Wir bieten mehrere galliumfreie Legierungen an, die bei Temperaturen zwischen 60°C und 80°C die Phase wechseln.

86 W-m/K

.02 cm2-C/W

Langfristige Verlässlichkeit

Konform

Verwandte Anwendungen

Nahaufnahme eines Mikrochips auf einer Leiterplatte, auf dem ein Wärmeleitpad angebracht ist.

Eintauchkühlung

A technique on the rise for thermal…

Abbildung eines Mikrochips mit einem transparenten Overlay, das die internen Komponenten und elektronischen Verbindungen sichtbar macht und die Präzision eines tim1 40-Designs hervorhebt.

TIM1, TIM1.5, TIM2

Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…

Ein Wärmebild einer elektronischen Leiterplatte, das Bereiche unterschiedlicher Hitze zeigt, wobei helles Orange und Gelb heiße Stellen und kühlere Bereiche in Lila und Blau darstellen.

Halbleitertest

Semiconductor test solutions with soft metal alloys…

Nahaufnahme eines Computer-Mikrochips auf einer grünen Leiterplatte mit sichtbaren elektronischen Komponenten und Mustern.

Thermisches Management

Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…

Verwandte Märkte

Hochleistungs-Metall-TIMs werden seit Jahrzehnten in zahlreichen Märkten eingesetzt, die ein fortschrittliches Packaging erfordern, das besondere Herausforderungen an die Wärmeableitung stellt.

Haben Sie technische Fragen oder Verkaufsanfragen? Unser engagiertes Team ist für Sie da. "Von einem Ingenieur zum anderen®" ist nicht nur unser Motto, sondern auch unsere Verpflichtung, einen außergewöhnlichen Service zu bieten. Wir sind bereit, wenn Sie es sind. Lassen Sie uns Kontakt aufnehmen!

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