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Materiales de interfaz térmica

Imagen térmica de una placa de circuitos que muestra la distribución del calor con zonas rojas, amarillas y azules que indican las variaciones de temperatura en los componentes electrónicos y las vías.

Materiales de interfaz térmica

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Soluciones de TIM de soldadura

Los TIM de soldadura (sTIM) se someten a un proceso de reflujo que forma un enlace intermetálico entre las superficies, lo que ofrece la menor resistencia de contacto disponible. Presentan una elevada conductividad térmica volumétrica (86 W/mK), lo que se traduce en una menor sensibilidad al grosor de la línea de unión y a los problemas de coplanaridad en comparación con los TIM poliméricos.

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TIMs compresibles (sin reflujo)

Ideal para TIM1.5, TIM2 y aplicaciones de prueba y rodaje, nuestro Heat-Spring® patentado proporciona una solución de TIM comprimible de base metálica sin necesidad de reflujo. Su rendimiento rivaliza con el de los TIM de soldadura.

Nuestras soluciones Heat-Spring® no se disuelven en fluidos de refrigeración por inmersión monofásicos ni bifásicos y son el TIM elegido por los principales fabricantes de equipos originales para la refrigeración por inmersión de centros de datos.

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TIM de metal líquido

Los metales líquidos a base de galio, que se utilizan en las aplicaciones más exigentes, ofrecen una humectación del 100% y no requieren metalización posterior. Contamos con el respaldo de una sólida red de proveedores de equipos, un conocimiento superior del producto, experiencia en aplicaciones de gran volumen y más de 60 años de suministro de aleaciones basadas en galio.

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Aleación metálica de cambio de fase TIM

Los TIM de cambio de fase se aplican inicialmente en estado sólido, pero el calor de la fuente los transforma en metal líquido. Ofrecemos varias aleaciones sin galio que cambian de fase a temperaturas entre 60 °C y 80 °C.

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86 W/mK

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0,02cm²-C/W

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Fiabilidad a largo plazo

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