Los materiales de interfaz térmica (TIM), como TIM1, TIM1.5 o TIM2, desempeñan un papel crucial en el rendimiento general del sistema. Los TIM metálicos ofrecen la menor resistencia térmica, cumplen las normas de fiabilidad del sector y pueden personalizarse para adaptarse a requisitos específicos de paquetes o sistemas. Como principal proveedor de soluciones de TIM metálicos, Indium Corporation está preparada para ayudarle a integrar estos materiales en sus productos y aplicaciones.
Solder TIMs (sTIM) are reflowed forming an intermetallic bond between the surfaces, offering the lowest contact resistance available. We have a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thickness and coplanarity issues compared to polymeric TIMs.
TIMs compresibles (sin reflujo)
Ideal para TIM1.5, TIM2 y aplicaciones de prueba y rodaje, nuestro Heat-Spring® patentado proporciona una solución de TIM comprimible de base metálica sin necesidad de reflujo. Su rendimiento rivaliza con el de los TIM de soldadura.
Nuestras soluciones Heat-Spring® no se disuelven en fluidos de refrigeración por inmersión monofásicos ni bifásicos y son el TIM elegido por los principales fabricantes de equipos originales para la refrigeración por inmersión de centros de datos.
TIM de metal líquido
Los metales líquidos a base de galio, que se utilizan en las aplicaciones más exigentes, ofrecen una humectación del 100% y no requieren metalización posterior. Contamos con el respaldo de una sólida red de proveedores de equipos, un conocimiento superior del producto, experiencia en aplicaciones de gran volumen y más de 60 años de suministro de aleaciones basadas en galio.
Aleación metálica de cambio de fase TIM
Los TIM de cambio de fase se aplican inicialmente en estado sólido, pero el calor de la fuente los transforma en metal líquido. Ofrecemos varias aleaciones sin galio que cambian de fase a temperaturas entre 60 °C y 80 °C.
Características
86 W/mK
Indium’s high bulk thermal conductivity (86 W/mK) ensures less sensitivity to bond line thickness and coplanarity issues compared to polymer-based TIMs. Unlike graphite TIMs, which struggle with Z-axis heat transfer, metal-based TIMs deliver superior conductivity in all directions
.02cm2-C/W
Los TIM metálicos minimizan la resistencia térmica de contacto gracias a su elevada humectación superficial y, combinados con su elevada conductividad aparente, ofrecen una menor resistencia térmica global.
Fiabilidad a largo plazo
Los TIM de base metálica han merecido la confianza durante décadas por su rendimiento y capacidad para soportar pruebas de fiabilidad estándar como TC, TS, HAST y HTOL.
Conforme
El indio es un metal blando, seis veces más blando que el plomo puro, y se recuece a temperatura ambiente, lo que le permite adaptarse a la expansión térmica con una tensión mínima en la interfaz.
Productos de material de interfaz térmica
Los TIM metálicos fluyen y se humedecen en la mayoría de las superficies, tienen una alta conductividad térmica isotrópica en todos los planos y no se desprenden ni se hornean. Los TIM metálicos ofrecen bajos límites elásticos y de fluidez, lo que permite que el TIM se adapte tanto a las imperfecciones de la rugosidad de la superficie como al alabeo debido al desajuste del CET. El resultado es una baja resistencia térmica global (Rth).
Los TIM metálicos de alto rendimiento se utilizan desde hace décadas en numerosos mercados que requieren envases avanzados, lo que plantea retos únicos de disipación térmica.
¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas? Nuestro equipo especializado está aquí para ayudarle. "De un ingeniero a otro®" no es sólo nuestro lema, es nuestro compromiso de ofrecer un servicio excepcional. Estamos listos cuando usted lo esté. Póngase en contacto con nosotros.
Folks, Dr. Ron: For my next several posts, I would like to chat with Indium Corporation’s metal thermal interface materials (TIMs) Product Manager, Jon Major, about metal TIMs. Jon, can you tell us
Como todos sabemos, la búsqueda de soluciones de gestión térmica se está convirtiendo en una cuestión cada vez más crítica, pero también en un reto cada vez mayor para la industria de semiconductores, a medida que aumenta la densidad de potencia y, al mismo tiempo, el consumo de energía.
La gestión térmica se está convirtiendo en un reto cada vez más crítico para los dispositivos semiconductores, a medida que aumentan la densidad funcional y la densidad de potencia, especialmente con el envasado avanzado. Pruebas térmicas
La fiabilidad de la interconexión es fundamental para la fiabilidad de los envases de semiconductores y los sistemas electrónicos. Si consideramos el ciclo de vida del chip al sistema, desde el diseño del circuito integrado hasta la fabricación de la oblea, la fiabilidad de la interconexión es fundamental,
In our modern world gallium is used everywhere, and modern life would be unrecognizable without the benefits it provides. As you are reading this, the nearest gallium (Ga) atoms are most likely found
Amigos, este artículo es un extracto sobre el grapado, de The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects de Indium Corporation. Introducción El crecimiento de los dispositivos electrónicos personales sigue
Seguro que alguna vez te has topado con una figura pegajosa y elástica que tiras contra una pared y se desliza lentamente hasta el suelo. Existe la idea errónea de que los dedos de las salamanquesas son similares a los de los gecos.
Este verano, la temperatura alcanzó los 111°F en Silicon Valley, donde vivo. Este récord histórico puso de manifiesto la "verdad incómoda": el calentamiento global está sobre nosotros, para