flujos
Flujos semiconductores
Indium Corporation es una empresa innovadora líder en fundentes para semiconductores, que ofrece una amplia gama de soluciones probadas y avanzadas, fundamentales para la formación de juntas de soldadura fiables en los envases de semiconductores. Nuestros materiales encabezan la fabricación de productos duraderos y de alto rendimiento diseñados para soportar los impactos físicos y las tensiones térmicas habituales en los dispositivos electrónicos. Desde dispositivos móviles y de Internet de las Cosas (IoT) hasta servidores de bajo consumo y electrónica de automoción, nuestros fundentes ayudan a garantizar la resistencia y la fiabilidad en una amplia gama de aplicaciones.
Desarrollado por Indium Corporation
- Leader in Ultra-low Residue, No-clean Flux
- Easy-to-clean Water-wash Formulas
- Sólidos conocimientos técnicos
Productos
La función principal del fundente es eliminar los óxidos y las impurezas de las superficies de soldadura, lo que permite una correcta humectación de la soldadura y garantiza unas conexiones fuertes y fiables que mantienen la integridad y funcionalidad de los paquetes de semiconductores. Nuestra variada cartera de productos incluye soluciones con y sin fundente, con opciones de lavado con agua y sin limpieza para satisfacer las necesidades de diversas aplicaciones, desde ball-attach hasta flip-chip, entre otras.
Características
Demostrado
El flux para obleas WS-3401 y el flux para flip-chips WS-641 se aplican ampliamente en el ensamblaje de semiconductores 2,5D y avanzados.
Excelencia pionera
Como creadores del primer fundente de residuo ultrabajo, nos hemos mantenido a la vanguardia de la innovación con una amplia gama de soluciones avanzadas de residuo ultrabajo. Estos fundentes permiten un verdadero proceso sin limpieza, fomentando la sostenibilidad al eliminar la necesidad de productos químicos de limpieza y reducir significativamente el consumo de agua y energía, todo ello al tiempo que se reducen los costes operativos.
Un solo paso
El fundente WS-446HF lavable con agua para montaje en bola y flip-chip ha demostrado un rendimiento excepcional en Cu-OSP, agilizando el proceso al eliminar los pasos de limpieza adicionales que suelen implicar fundente adicional para eliminar el exceso de óxidos. El proceso Cu-OSP en un solo paso mejora la eficacia.
Productos semiconductores de flujo
Flujo de bombeo de obleas
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
Flip-Chip Flux
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
Fundente de bola
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
Aplicaciones relacionadas
Los fundentes semiconductores están disponibles para su uso en una amplia gama de aplicaciones.
Montaje de PCB
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
Embalaje y montaje de semiconductores
Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.
Embalaje y montaje de electrónica de potencia
Extensive range of proven high-reliability solder and…
Mercados relacionados
Nuestros materiales contribuyen a la fabricación de productos robustos y fiables capaces de soportar los impactos físicos y las tensiones térmicas típicas de los dispositivos electrónicos. Ya sea para dispositivos móviles IoT, informática de alto rendimiento o electrónica de automoción, nuestras soluciones garantizan la durabilidad en toda una gama de aplicaciones exigentes.
Asistencia experta para resultados fiables
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