Indium Corporation là một nhà cải tiến hàng đầu về chất trợ dung bán dẫn, cung cấp một loạt các giải pháp tiên tiến và đã được chứng minh có vai trò quan trọng trong việc tạo mối hàn đáng tin cậy trong bao bì bán dẫn. Vật liệu của chúng tôi dẫn đầu trong việc sản xuất các sản phẩm bền, hiệu suất cao được thiết kế để chịu được các cú sốc vật lý và ứng suất nhiệt thường gặp trong các thiết bị điện tử. Từ Internet vạn vật (IoT) và thiết bị di động đến máy chủ năng lượng thấp và thiết bị điện tử ô tô, chất trợ dung của chúng tôi giúp đảm bảo độ bền và độ tin cậy trong nhiều ứng dụng.
Vai trò chính của chất trợ dung là loại bỏ oxit và tạp chất khỏi bề mặt hàn, cho phép làm ướt chất hàn đúng cách và đảm bảo các kết nối chắc chắn, đáng tin cậy, duy trì tính toàn vẹn và chức năng của các gói bán dẫn. Danh mục đa dạng của chúng tôi bao gồm cả các giải pháp trợ dung và không trợ dung, cung cấp các tùy chọn rửa bằng nước và không rửa để đáp ứng nhu cầu của nhiều ứng dụng khác nhau, từ gắn bi đến gắn chip lật và hơn thế nữa.
Đặc trưng
Đã được chứng minh
Thông lượng va chạm wafer WS-3401 và thông lượng lật chip WS-641 được ứng dụng rộng rãi trong lắp ráp bán dẫn 2.5D và tiên tiến.
Tiên phong xuất sắc
Là nhà phát triển dòng chảy cặn cực thấp đầu tiên, chúng tôi vẫn luôn đi đầu trong đổi mới với nhiều giải pháp cặn cực thấp tiên tiến. Các dòng chảy này cho phép thực hiện quy trình không cần vệ sinh thực sự, thúc đẩy tính bền vững bằng cách loại bỏ nhu cầu sử dụng hóa chất vệ sinh và giảm đáng kể mức tiêu thụ nước và năng lượng, đồng thời giảm chi phí vận hành.
Một bước
Chất trợ dung bi và chip lật có thể rửa bằng nước WS-446HF đã chứng minh hiệu suất vượt trội trên Cu-OSP, hợp lý hóa quy trình bằng cách loại bỏ các bước làm sạch bổ sung thường liên quan đến chất trợ dung bổ sung để loại bỏ oxit dư thừa. Quy trình Cu-OSP một bước giúp tăng hiệu quả.
Vật liệu của chúng tôi góp phần tạo ra các sản phẩm bền chắc, đáng tin cậy có thể chịu được tác động vật lý và ứng suất nhiệt đặc trưng của các thiết bị điện tử. Cho dù là thiết bị di động IoT, máy tính hiệu suất cao hay thiết bị điện tử ô tô, các giải pháp của chúng tôi đều đảm bảo độ bền trên nhiều ứng dụng khắt khe.
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!
During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential
Độ tin cậy của kết nối là rất quan trọng đối với độ tin cậy của bao bì bán dẫn và hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét vòng đời từ chip đến hệ thống—từ thiết kế IC, sản xuất wafer,
Khi công nghệ đóng gói bán dẫn phát triển trong kỷ nguyên “Hơn cả Moore”, nhiều quy trình tiên tiến đã đặt ra những thách thức trong sản xuất. Thường thì, những thách thức trong khuôn chính xác
Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục
Tôi đã từng nói trước đây về việc vai trò tại Indium Corporation rất phù hợp vì trình độ học vấn của tôi. Mặc dù tôi xuất thân từ khoa học vật liệu và kinh doanh, điều này phù hợp với
Xin chào tất cả, Là một sinh viên mới tốt nghiệp đại học, tôi đã có một số cuộc trò chuyện với các bạn đồng trang lứa về cách công việc mới của họ đối xử với họ. Khi cuối cùng tôi hỏi họ có thích công việc của họ không
Đây là phần ba trong loạt bài của tôi về thông lượng bán dẫn. Là người mới tìm hiểu về thông lượng bán dẫn, những bài đăng này sẽ giúp những người khác hiểu rõ hơn về cách thông lượng hoạt động. Điều quan trọng nhất