Quản lý nhiệt

Semiconductor packages for high-performance computing (HPC) face escalating heat dissipation demands. Advanced packaging methods used in CPUs, GPUs, ASICs, and FPGAs require enhanced thermal and reliability features due to rising power density. Learn how Indium Corporation’s comprehensive approach to thermal materials extends to optimal solutions for product longevity, reliability, and assembly processes.

Nhận hỗ trợ

Cận cảnh một vi mạch máy tính trên bảng mạch màu xanh lá cây với các linh kiện điện tử và hoa văn có thể nhìn thấy được.

Cận cảnh bảng mạch máy tính có bề mặt màu xanh lá cây với bộ tản nhiệt bằng kim loại sáng bóng ở trên cùng để quản lý nhiệt hiệu quả.

Tổng quan

TIM kim loại cho mật độ công suất cực cao

Đảm bảo quản lý nhiệt phù hợp là điều cần thiết cho hiệu quả và độ tin cậy của các hệ thống dựa trên chất bán dẫn. Khám phá những lợi thế của các giải pháp TIM dựa trên kim loại tiên tiến của chúng tôi, được thiết kế để có hiệu suất nhiệt tối ưu, lâu dài, dễ dàng phù hợp với quy trình sản xuất của bạn.

Những lợi ích

Metal-Based TIMs: The Obvious Choice for High-Performance Computing

Độ tin cậy dài hạn

TIM gốc kim loại cung cấp khả năng chịu nhiệt ổn định sau thời điểm không.

Làm ướt bề mặt tuyệt vời

TIM gốc kim loại chảy và ướt trên hầu hết các bề mặt, giúp giảm hiệu quả điện trở nhiệt tiếp xúc giữa các bề mặt tiếp xúc.

Vật liệu phù hợp cho độ cong vênh cao

TIM gốc kim loại phù hợp với các bề mặt không đồng phẳng do các giá trị CTE khác nhau.

Dễ dàng cài đặt

Có nhiều lựa chọn đóng gói để cắm và chạy trong hệ thống lắp ráp tự động.

Sản phẩm quản lý nhiệt

Việc lựa chọn TIM chỉ dựa trên hiệu suất nhiệt là không đủ đối với các thiết bị tiên tiến ngày nay. Hãy để Indium Corporation giúp bạn tìm giải pháp phù hợp từ nhiều tùy chọn tiêu chuẩn và tùy chỉnh của chúng tôi, hoàn toàn phù hợp với nhu cầu ứng dụng cụ thể của bạn.