Germani

Trong thế giới phát triển nhanh chóng ngày nay, nơi tính bền vững và trách nhiệm với môi trường là tối quan trọng, Indium Corporation đang dẫn đầu với cách tiếp cận sáng tạo trong quản lý tài nguyên.

Độ tin cậy của kết nối là rất quan trọng đối với độ tin cậy của bao bì bán dẫn và hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét vòng đời từ chip đến hệ thống—từ thiết kế IC, sản xuất wafer,

Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục

When it comes to shots at Indium Corporation, it is not about bullets, vaccines, or vodka; it’s about small spherical or tear-drop shaped forms of metals and alloys. While ingots and cakes are

Có hơn 200 hợp kim hàn được sử dụng để liên kết các bề mặt đồng, vàng, niken và bạc. Rất ít trong số các hợp kim hàn đó có thể liên kết những bề mặt mà chúng ta coi là 'khó' như coban, titan,

Bạn có thể nhớ rằng, một vài năm trước, tôi đã viết một bài báo cho tạp chí Chip Scale Review về kế hoạch xây dựng một cơ sở sản xuất chất bán dẫn lớn (Marcy

Bất kỳ ai làm việc với độ tin cậy của mối hàn BGA đều nên sử dụng khả năng phát hiện tia X, có thể thực hiện được nhờ Si-Li và Ge-Li cũng như Cd-Te và Cd-Zn-Te. Các vật liệu này cảm nhận tia X và chuyển đổi chúng