Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn

Khi công nghệ đóng gói bán dẫn phát triển để đáp ứng nhu cầu của ngành về các thiết bị nhỏ hơn, nhanh hơn, công suất cao hơn, đáng tin cậy hơn, hiệu quả hơn, vật liệu đóng gói và lắp ráp đóng vai trò quan trọng. Từ kem hàn gắn khuôn hàng đầu trong ngành, kem hàn siêu mịn cho SiP, đến công nghệ thông lượng sáng tạo để liên kết flip-chip và gắn bi BGA. Vật liệu đóng gói và lắp ráp bán dẫn của Indium Corporation giải quyết những thách thức hiện nay và giúp thúc đẩy tương lai.

Nhận hỗ trợ

Cận cảnh bề mặt vi mạch có hoa văn nhiều màu sắc với cấu trúc dạng lưới và có độ bóng phản chiếu.

Hai người mặc áo khoác phòng thí nghiệm đang kiểm tra một bảng mạch trong phòng thí nghiệm.

Tổng quan

Đóng gói và lắp ráp bán dẫn là rất quan trọng đối với việc sản xuất các thiết bị bán dẫn, đảm bảo chức năng, hiệu quả và độ tin cậy. Quy trình cuối dây chuyền (BEOL) này bao gồm việc đóng gói khuôn silicon hoặc mạch tích hợp (IC) để đảm bảo kết nối điện đáng tin cậy với PCB và các hệ thống khác. Điều này rất cần thiết để duy trì chức năng và độ bền trong nhiều môi trường khác nhau. Chuyên môn của Indium Corporation trong các quy trình này và lựa chọn sản phẩm đáp ứng các nhu cầu riêng biệt của ngành.

Tính năng & Lợi ích

Vật liệu đã được chứng minh

Các sản phẩm tiên tiến của Indium Corporation đã trở thành một phần không thể thiếu trong quá trình phát triển lắp ráp bán dẫn. Wafer bumping flux WS-3401 và flip-chip flux WS-641 của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong lắp ráp bán dẫn 2.5D và tiên tiến.

Dẫn Đường

Hơn một thập kỷ trước, Indium Corporation đã giới thiệu loại thông lượng cặn cực thấp đầu tiên và vẫn là công ty tiên phong trong lĩnh vực này, cung cấp nhiều loại thông lượng cặn cực thấp khác nhau.

SiPaste ^® 3.2HF

Trong hơn một thập kỷ, SiPaste®3.2HF có thể giặt được thực sự là sự lựa chọn ưu tiên cho hàng triệu mô-đun SiP.

Không có thông lượng

Thông qua sự hợp tác với các nhà lãnh đạo trong ngành, chúng tôi đã phát triển một giải pháp keo dán không cần dùng thuốc để gắn chip lật tiên tiến.

20 năm

Với hơn 20 năm hiệu suất đã được chứng minh, keo dán chì chịu nhiệt độ cao SMQ75 của chúng tôi vẫn là tiêu chuẩn công nghiệp cho các ứng dụng gắn khuôn trên khung chì.

Không chứa chì ở nhiệt độ cao

Chúng tôi tự hào giới thiệu Durafuse® HT, giải pháp không chứa chì dùng để thay thế các mối hàn có chứa chì trong các ứng dụng nhiệt độ cao.

5 tỷ

Cho đến nay, hơn 5 tỷ mô-đun SiP đầu cuối đã được sản xuất bằng vật liệu bán dẫn của Indium Corporation và dự kiến sẽ tiếp tục tăng trưởng.

Tính bền vững

Các chất trợ dung này cho phép thực hiện quy trình không cần vệ sinh thực sự, thúc đẩy tính bền vững bằng cách giảm chi phí liên quan đến hóa chất tẩy rửa, nước và mức tiêu thụ năng lượng.

Những cân nhắc thiết yếu trong đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn

Lắp ráp bán dẫn liên quan đến quá trình đóng gói và kết nối các chip bán dẫn hoặc mạch tích hợp vào một chất nền để tạo ra các thiết bị điện tử chức năng. Đóng gói bán dẫn liên quan đến những cân nhắc chính sau:

Độ tin cậy của kết nối

Đảm bảo kết nối điện chắc chắn để giảm thiểu mất tín hiệu và điện trở.

Quản lý nhiệt

Triển khai các giải pháp tản nhiệt hiệu quả để ngăn ngừa tình trạng quá nhiệt và duy trì hiệu suất của thiết bị.

Khả năng tương thích của vật liệu

Lựa chọn vật liệu đóng gói có hệ số giãn nở nhiệt (CTE) tương thích để giảm ứng suất lên các mối nối và ngăn ngừa hỏng hóc cơ học do chu trình nhiệt.

Sản phẩm đóng gói và lắp ráp bán dẫn

Indium Corporation cung cấp đầy đủ các loại thông lượng sóng có thể đáp ứng nhu cầu của nhiều ứng dụng hàn chọn lọc. Ví dụ, thông lượng WF-9948 rất phù hợp cho các ứng dụng yêu cầu độ tin cậy và lượng cặn sau hàn tối thiểu.