Applications
Emballage et assemblage de semi-conducteurs
Alors que les technologies de conditionnement des semi-conducteurs évoluent pour répondre aux exigences de l'industrie en matière de dispositifs plus petits, plus rapides, plus puissants, plus fiables et plus efficaces, les matériaux de conditionnement et d'assemblage jouent un rôle crucial. Qu'il s'agisse de pâtes à souder pour la fixation de la puce, de pâtes à souder ultrafines pour le SiP ou de technologies de flux innovantes pour le collage des puces et la fixation de la boule BGA, Indium Corporation répond aux défis d'aujourd'hui et aux besoins de l'industrie. Les matériaux d'emballage et d'assemblage de semi-conducteurs d'Indium Corporation relèvent les défis d'aujourd'hui et contribuent à alimenter l'avenir.
Vue d'ensemble
L'emballage et l'assemblage des semi-conducteurs sont essentiels à la fabrication des dispositifs à semi-conducteur, car ils en garantissent la fonctionnalité, l'efficacité et la fiabilité. Ce processus de fin de ligne (BEOL) consiste à encapsuler la puce de silicium ou le circuit intégré (CI) afin de garantir des connexions électriques fiables avec le circuit imprimé et d'autres systèmes. Il est essentiel pour maintenir la fonctionnalité et la durabilité dans divers environnements. L'expertise d'Indium Corporation dans ces processus et la sélection des produits répondent aux besoins uniques de l'industrie.
Caractéristiques et avantages
Matériaux éprouvés
Les produits de pointe d'Indium Corporation ont joué un rôle essentiel dans l'avancement de l'assemblage des semi-conducteurs. Nos flux de bumping WS-3401 et de flip-chip WS-641 sont largement utilisés dans l'assemblage de semi-conducteurs 2,5D et avancés.
Montrer la voie
Il y a plus de dix ans, Indium Corporation a lancé le premier flux à très faible teneur en résidus et est resté un pionnier dans ce domaine, offrant une gamme variée de flux à très faible teneur en résidus.
SiPaste®3.2HF
Depuis plus d'une décennie, SiPaste®3.2HF, véritablement lavable, est le choix privilégié pour des millions de modules SiP.
Sans flux
En collaboration avec des leaders de l'industrie, nous avons développé une solution adhésive sans flux pour la fixation de puces de pointe.
20 ans
Avec plus de 20 ans de performances éprouvées, notre pâte SMQ75 haute température à haute teneur en plomb reste la norme de l'industrie pour les applications de fixation sur leadframe.
Sans plomb à haute température
Nous sommes fiers de présenter Durafuse® HT, une solution sans plomb pour remplacer les soudures contenant du plomb dans les applications à haute température.
5 milliards
À ce jour, plus de 5 milliards de modules SiP frontaux ont été fabriqués à l'aide des matériaux semi-conducteurs d'Indium Corporation, et une croissance continue est attendue.
Durabilité
Ces flux permettent un véritable processus sans nettoyage, ce qui favorise le développement durable en réduisant les coûts liés aux produits chimiques de nettoyage, à la consommation d'eau et d'énergie.
Considérations essentielles sur l'emballage et l'assemblage des semi-conducteurs
L'assemblage de semi-conducteurs consiste à emballer et à interconnecter des puces semi-conductrices ou des circuits intégrés sur un substrat afin de créer des dispositifs électroniques fonctionnels. L'emballage des semi-conducteurs implique les considérations suivantes :
Fiabilité de l'interconnexion
Assurer des connexions électriques robustes pour minimiser la perte de signal et la résistance.
Gestion thermique
Mettre en œuvre des solutions efficaces de dissipation de la chaleur pour éviter la surchauffe et maintenir les performances de l'appareil.
Compatibilité des matériaux
Sélection de matériaux d'emballage avec des coefficients de dilatation thermique (CTE) compatibles pour réduire les contraintes sur les interconnexions et prévenir les défaillances mécaniques dues aux cycles thermiques.
Produits d'emballage et d'assemblage de semi-conducteurs
Indium Corporation propose une gamme complète de flux à la vague pouvant répondre aux besoins de nombreuses applications de brasage sélectif. Par exemple, le flux WF-9948 est excellent pour les applications qui requièrent une fiabilité et un minimum de résidus après le brasage.
Flux de semi-conducteurs
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
Matériaux de frittage
Pressure or pressureless silver or copper sinter…
Pâtes à braser pour semi-conducteurs
Gamme diversifiée et éprouvée de pâtes à souder pour semi-conducteurs.
Matériaux d'interface thermique
Metal-based TIMs offer low thermal resistance &…
Marchés connexes
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