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Soudage par refusion à l'acide formique
L'acide formique est un acide carboxylique dont la formule chimique est HCOOH. Lorsqu'il est chauffé à des températures ≥180 °C, l'acide formique s'« active » et devient un agent réducteur très efficace des oxydes métalliques. Lorsque l'acide formique est utilisé dans le soudage par refusion, il n'est plus nécessaire d'utiliser de flux. Le brasage par refusion à l'acide formique, associé à un système sous vide, garantit un véritable procédé « sans nettoyage », avec une formation de vides extrêmement faible et un impact environnemental réduit par rapport au brasage par refusion traditionnel, grâce à la suppression de l'étape de nettoyage et des déchets qui y sont associés.

Vue d'ensemble
Révolutionner avec des matériaux sans flux pour la refusion de l'acide formique
Le soudage à l'acide formique est une technologie de pointe dans le domaine de l'assemblage de l'électronique de puissance, qui permet d'obtenir des joints de soudure propres et présentant peu de vides, sans recourir à un flux traditionnel. Indium Corporation est à la pointe du développement de brasures de haute pureté et sans flux, spécialement conçues pour le soudage à l'acide formique. La gamme de produits FAST (Formic Acid Soldering Technology) comprend des préformés, l'agent de fixation InTACK® et la nouvelle pâte FAST sans flux.
Avantages
Un matériau innovant pour des applications critiques
Pratiquement aucun résidu
Après la refusion, la quasi-totalité du matériau s'évapore, ne laissant qu'un joint de soudure propre.
Pas de nettoyage nécessaire
La réduction des coûts chimiques et du nombre d'étapes du processus contribue à la réalisation des objectifs de développement durable.
Compatibilité améliorée
L'absence de résidus signifie qu'il n'y a pas de problèmes de compatibilité entre les résidus de flux et les matériaux de remplissage ou de moulage.
Éliminer la migration électrochimique
Seuls des produits chimiques inoffensifs qui s'évaporent complètement sont utilisés, ce qui élimine le risque d'ECM.
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