Applications
Soudage par refusion à l'acide formique
Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.
Vue d'ensemble
Révolutionner avec des matériaux sans flux pour la refusion de l'acide formique
Formic acid soldering is a cutting-edge technology within the power electronics assembly space, that enables the creation of clean, low-void solder joints without the use of a traditional flux. Indium Corporation is at the forefront of developing high purity, flux-free solders specifically for the formic acid soldering application. The FAST (Formic Acid Soldering Technology) family of products include preforms, InTACK® tacking agent and the novel flux-less FAST Paste.
Avantages
Un matériau innovant pour des applications critiques
Pratiquement aucun résidu
Après la refusion, la quasi-totalité du matériau s'évapore, ne laissant qu'un joint de soudure propre.
Pas de nettoyage nécessaire
La réduction des coûts chimiques et du nombre d'étapes du processus contribue à la réalisation des objectifs de développement durable.
Compatibilité améliorée
L'absence de résidus signifie qu'il n'y a pas de problèmes de compatibilité entre les résidus de flux et les matériaux de remplissage ou de moulage.
Éliminer la migration électrochimique
Seuls des produits chimiques inoffensifs qui s'évaporent complètement sont utilisés, ce qui élimine le risque d'ECM.
Reflow Soldering with Formic Acid Products
Agents d'arrimage
Tacking agent to reduce fixturing needs and…
Pâtes à braser pour semi-conducteurs
Gamme diversifiée et éprouvée de pâtes à souder pour semi-conducteurs.
Préformes renforcées
InFORMS® reinforced solder preforms enhance joint reliability…
Technologies de soudage à l'acide formique (FAST)
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