Attache à l'emporte-pièce

Le Die-attach consiste à fixer des matrices semi-conductrices - typiquement Si, SiC, GaAs ou GaN - à un leadframe ou à un substrat. Cette étape est essentielle pour établir une interconnexion mécaniquement fiable tout en garantissant que les propriétés thermiques et électriques répondent aux exigences de l'application. Les niveaux de fiabilité, de conductivité thermique et de conductivité électrique varient selon les applications, ce qui souligne l'importance de sélectionner le matériau de connexion le plus approprié. En tant que partenaire de confiance pour l'optimisation des processus existants et le développement de solutions innovantes, Indium Corporation propose une large gamme de solutions de fixation sous pression, allant de la pâte à braser aux préformes spécialisées en passant par les matériaux de frittage.

Obtenir de l'aide

Différents types de transistors électroniques, un circuit imprimé et une puce semi-conductrice sur fond blanc.

Vue d'ensemble

Révolutionner les matériaux de fixation des semi-conducteurs pour les appareils de grande puissance

La fixation de composants de haute puissance, tels que les IGBT et les nouveaux semi-conducteurs à large bande interdite, est confrontée à des défis croissants en matière de température de service, de densité de puissance et de fiabilité. Les matériaux de soudure traditionnels à haute teneur en plomb atteignent leurs limites de performance, mais nous avons développé - et continuons d'innover - des matériaux avancés de fixation de semi-conducteurs sans plomb pour relever les défis actuels et futurs.

Avantages

Faible miction

Nos solutions de fixation à l'emporte-pièce offrent des performances exceptionnelles en matière de réduction des vides, garantissant des performances thermiques optimales pour l'application.

Personnalisation

Nous travaillons en étroite collaboration avec nos clients et partenaires afin de fournir des solutions de brasage sur mesure pour les applications de fixation de matrices qui répondent à leurs exigences spécifiques.

Alliages à haute fiabilité

Nous proposons une large gamme d'alliages fiables pour les pâtes à braser et les préformes qui répondent aux normes industrielles ou les dépassent.

Expertise technique

Grâce à ses connaissances approfondies et à son expérience étendue dans le domaine de la fixation des matrices et des matériaux connexes, notre équipe internationale d'experts techniques est prête à vous offrir des conseils et un soutien précieux dans le cadre de votre projet.

Choisir les bons matériaux pour les applications de semi-conducteurs à fixation sous pression

Vous pouvez choisir parmi une variété de matériaux pour les processus de fixation sous pression, y compris les pâtes à braser à haute température et les soudures à base d'or. Chaque option offre des avantages et des compromis distincts, nécessitant une évaluation minutieuse en fonction des exigences spécifiques de l'application. Nous proposons une gamme de produits et de solutions éprouvés pour aider nos clients à faire le meilleur choix en fonction de leurs besoins.

Soudures à base d'or

Ces matériaux sont idéaux pour les applications coûteuses à haute fiabilité, telles que l'aérospatiale et l'armée, où une excellente conductivité thermique et électrique est requise.

Frittage

Généralement utilisé dans les applications à hautes performances, le frittage offre une excellente conductivité thermique et électrique ainsi qu'une fiabilité et une durabilité accrues, ce qui en fait le choix idéal pour les semi-conducteurs WBG dans l'électronique de puissance.

Pâte à braser haute température

Utilisée couramment dans les applications "die-on-leadframe", la soudure de fixation sert de lien mécanique entre le die et le leadframe tout en facilitant la dissipation de la chaleur. Les options de flux en pâte vont de la colophane traditionnelle à l'ultra-faible résidu. Les alliages comprennent des alliages à base de Pb, des alliages à base de Pb à faible alpha et des solutions innovantes sans Pb comme Durafuse®HT.

Préformes

Ces produits conviennent aux applications qui nécessitent un contrôle précis des matériaux, comme la fabrication automatisée. Un outillage et une conception sur mesure peuvent également s'avérer nécessaires. Nous proposons des préformes standard et des préformes sur mesure adaptées à des exigences spécifiques. Notre technologie brevetée InFORMS®, connue pour améliorer le contrôle et la fiabilité de la ligne de liaison, est privilégiée pour les applications qui exigent de la précision.

Produits apparentés

Indium Corporation propose une gamme complète de flux à la vague pouvant répondre aux besoins de nombreuses applications de brasage sélectif. Par exemple, le flux WF-9948 est excellent pour les applications qui requièrent une fiabilité et un minimum de résidus après le brasage.

Tubes verts étiquetés "Durafuse HT" d'Indium Corporation, un grand avec une buse et un petit avec un bouchon à vis - idéal pour les applications de pâte à souder à haute température.

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