Applications
Attache à l'emporte-pièce
Die-attach involves securing semiconductor dies—typically Si, SiC, GaAs, or GaN—to a lead frame or substrate. This step is essential in establishing a mechanically reliable interconnection while also ensuring that the thermal and electrical properties meet the application’s requirements. Required levels of reliability, thermal conductivity, and electrical conductivity vary across applications, highlighting the importance of selecting the most suitable die-attach material. As a trusted partner in optimizing existing processes and developing innovative solutions, Indium Corporation offers a wide range of die-attach solutions from solder paste, to specialty preforms, to sinter materials.
Vue d'ensemble
Révolutionner les matériaux de fixation des semi-conducteurs pour les appareils de grande puissance
La fixation de composants de haute puissance, tels que les IGBT et les nouveaux semi-conducteurs à large bande interdite, est confrontée à des défis croissants en matière de température de service, de densité de puissance et de fiabilité. Les matériaux de soudure traditionnels à haute teneur en plomb atteignent leurs limites de performance, mais nous avons développé - et continuons d'innover - des matériaux avancés de fixation de semi-conducteurs sans plomb pour relever les défis actuels et futurs.
Avantages
High Reliability, Thermal Conductivity, and Electrical Conductivity Across Various Applications
Faible miction
Nos solutions de fixation à l'emporte-pièce offrent des performances exceptionnelles en matière de réduction des vides, garantissant des performances thermiques optimales pour l'application.
Alliages à haute fiabilité
Nous proposons une large gamme d'alliages fiables pour les pâtes à braser et les préformes qui répondent aux normes industrielles ou les dépassent.
Personnalisation
Nous travaillons en étroite collaboration avec nos clients et partenaires afin de fournir des solutions de brasage sur mesure pour les applications de fixation de matrices qui répondent à leurs exigences spécifiques.
Expertise technique
Grâce à ses connaissances approfondies et à son expérience étendue dans le domaine de la fixation des matrices et des matériaux connexes, notre équipe internationale d'experts techniques est prête à vous offrir des conseils et un soutien précieux dans le cadre de votre projet.
Choisir les bons matériaux pour les applications de semi-conducteurs à fixation sous pression
Vous pouvez choisir parmi une variété de matériaux pour les processus de fixation sous pression, y compris les pâtes à braser à haute température et les soudures à base d'or. Chaque option offre des avantages et des compromis distincts, nécessitant une évaluation minutieuse en fonction des exigences spécifiques de l'application. Nous proposons une gamme de produits et de solutions éprouvés pour aider nos clients à faire le meilleur choix en fonction de leurs besoins.
Soudures à base d'or
Ces matériaux sont idéaux pour les applications coûteuses à haute fiabilité, telles que l'aérospatiale et l'armée, où une excellente conductivité thermique et électrique est requise.
Frittage
Généralement utilisé dans les applications à hautes performances, le frittage offre une excellente conductivité thermique et électrique ainsi qu'une fiabilité et une durabilité accrues, ce qui en fait le choix idéal pour les semi-conducteurs WBG dans l'électronique de puissance.
Pâte à braser haute température
Utilisée couramment dans les applications "die-on-leadframe", la soudure de fixation sert de lien mécanique entre le die et le leadframe tout en facilitant la dissipation de la chaleur. Les options de flux en pâte vont de la colophane traditionnelle à l'ultra-faible résidu. Les alliages comprennent des alliages à base de Pb, des alliages à base de Pb à faible alpha et des solutions innovantes sans Pb comme Durafuse®HT.
Préformes
Ces produits conviennent aux applications qui nécessitent un contrôle précis des matériaux, comme la fabrication automatisée. Un outillage et une conception sur mesure peuvent également s'avérer nécessaires. Nous proposons des préformes standard et des préformes sur mesure adaptées à des exigences spécifiques. Notre technologie brevetée InFORMS®, connue pour améliorer le contrôle et la fiabilité de la ligne de liaison, est privilégiée pour les applications qui exigent de la précision.
Produits apparentés
Indium Corporation propose une gamme complète de flux à la vague pouvant répondre aux besoins de nombreuses applications de brasage sélectif. Par exemple, le flux WF-9948 est excellent pour les applications qui requièrent une fiabilité et un minimum de résidus après le brasage.
Pâtes à braser haute température
Pâtes à braser haute température avec ou sans Pb.
Technologie Durafuse
A patented solder alloy technology to enable…
Pâtes à souder pour alliages d'or
No-clean and water soluble gold-tin solder pastes…
Alliages pour préformes
SOLDER PREFORMS Preform Alloys Solder preforms come…
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Emballage et assemblage de semi-conducteurs
Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.
Emballage et assemblage de l'électronique de puissance
Extensive range of proven high-reliability solder and…
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