Applications
Puce
Le processus de flip-chip consiste à retirer des puces individuelles d'une plaquette montée sur une bande de découpage, à les retourner et à les placer sur un substrat. Ce substrat peut être un circuit imprimé, une grille de connexion, un substrat céramique ou, dans le cas d'assemblages 2,5D et 3D, un interposeur ou une plaquette. En tant que leader dans le domaine de la chimie des flux pour flip-chip, Indium Corporation a lancé le premier flux pour flip-chip à très faible résidu et sans nettoyage il y a plus de dix ans, établissant ainsi la norme pour l'industrie.
Vue d'ensemble
Permettre des performances maximales dans des emballages avancés de plus en plus compacts
La technologie des puces retournées est largement utilisée dans l'emballage des semi-conducteurs avancés pour les applications à haute performance telles que les microprocesseurs, les GPU et les dispositifs RF. Ce processus consiste généralement à placer une puce retournée imbibée de flux sur le substrat, ou à projeter du flux sur le substrat avant de placer la puce retournée, en passant par la refusion en masse, le collage par thermocompression (TCB) ou le collage assisté par laser (LAB), afin de former des joints de soudure fiables pour les connexions électriques et mécaniques. Cette technique élimine la nécessité de lier les fils, ce qui réduit la longueur du trajet du signal et améliore ainsi les performances électriques et thermiques.
Ces dernières années, les bosses de soudure des puces ont évolué vers des microbilles de soudure plus petites et des piliers de cuivre, en particulier pour les plates-formes de semi-conducteurs les plus avancées. Cette évolution pose certains problèmes, tels que l'efficacité du nettoyage des résidus de flux dans l'espacement serré des puces avec un nombre élevé d'E/S, la compatibilité des résidus de flux avec le matériau de remplissage, les joints ouverts causés par le gauchissement de ces puces et des puces de grande taille, etc. Notre vaste gamme de flux pour flip chips est conçue pour répondre à certains de ces défis, comme les flux sans nettoyage à très faible teneur en résidus tels que NC-809 et NC-26-A, le WS-641 facilement nettoyable et lavable à l'eau, et le WS-446HF robuste et lavable à l'eau.
Avantages
Le partenaire de confiance en matière de matériaux de soudure pour l'assemblage de puces de haute performance
Première
Il y a dix ans, Indium Corporation a introduit le premier flux à très faible teneur en résidus et est resté depuis lors un pionnier dans ce domaine, offrant une gamme variée de flux à très faible teneur en résidus.
Une étape
Notre formule de lavage à l'eau, WS-446HF, peut être utilisée à la fois pour les applications de fixation de billes et de flip-chip, ce qui rend plus pratique l'utilisation d'un seul flux pour les deux processus.
Sans flux
Notre agent de collage sans flux est conçu pour le processus de refusion à l'acide formique dans les applications de puces retournées et est qualifié pour les applications 2,5D.
Partenariat
Nous collaborons étroitement avec nos clients et nos partenaires industriels pour créer des solutions personnalisées qui répondent à leurs besoins spécifiques. Notre équipe technique expérimentée offre des conseils et une assistance tout au long du processus, garantissant ainsi des résultats probants à chaque fois.
Une meilleure performance
L'emballage des puces réduit la distance entre les puces et le substrat, ce qui entraîne une réduction de l'inductance et de la résistance, améliorant ainsi l'intégrité du signal et réduisant le temps de latence.
Gestion thermique améliorée
La connexion directe avec le substrat ou le diffuseur de chaleur améliore la dissipation de la chaleur, ce qui est essentiel pour les applications à hautes performances.
Empreinte réduite
La méthode du flip-chip permet des interconnexions à haute densité et des boîtiers plus petits par rapport au câblage traditionnel, ce qui la rend idéale pour les dispositifs compacts et à haute performance.
Durabilité
Ces flux permettent un véritable processus sans nettoyage, ce qui favorise le développement durable en réduisant les coûts liés aux produits chimiques de nettoyage, à l'eau et à la consommation d'énergie.
Produits à puce
Flux de semi-conducteurs
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
Agents d'arrimage
Tacking agent to reduce fixturing needs and…
Flux de la puce
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
Flux de pompage des plaquettes
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
Applications connexes
Emballage et assemblage de semi-conducteurs
Un conditionnement critique des semi-conducteurs garantit leur fonctionnalité et leur durabilité.
SiP et assemblage hétérogène (HIA)
Système en boîtier (SiP) et solutions d'intégration hétérogène
Marchés connexes
Votre réussite
est notre objectif
Optimisez vos processus grâce aux matériaux et aux technologies les plus récents, ainsi qu'à l'assistance d'experts en matière d'applications. Tout commence par un contact avec notre équipe.