Substrat / Entretoise-Attache

Dans les assemblages de modules de puissance, le substrat sert de base thermomécanique, supportant les dispositifs actifs et les interconnexions. Traditionnellement, le substrat est fixé à une plaque de base. Cependant, d'autres méthodes, telles que le refroidissement double face, utilisent une entretoise pour fournir un support mécanique et une dissipation thermique efficace. Les deux approches sont confrontées à des défis tels que les contraintes thermiques et mécaniques, le gauchissement et l'inadéquation de l'ECT, ce qui rend critique le choix de matériaux fiables pour la fixation du substrat.

Bobines de bandes et de feuilles métalliques minces disposées sur une surface quadrillée.

Des technologies de matériaux éprouvées pour atteindre les objectifs de conception

Indium Corporation’s solder preforms feature a range of proven technologies, including InFORMS® reinforced preforms and the highly reliable Indalloy® 276. These materials are recognized as the premier substrate-attach solutions, widely utilized throughout the power module industry.

Indium Corporation’s Substrate-Attach Materials Offer the Following:

Semiconductor assembly involves the process of packaging and interconnecting semiconductor chips or integrated circuits onto a substrate to create functional electronic devices.

Durée de vie prolongée de l'appareil

Contrôle de la conception de précision

Options basse température

Intégration transparente

Facilité d'utilisation

Applications connexes

Insertion d'une micropuce sur un circuit imprimé

Haute fiabilité

Diverses options pour diverses applications PCBA à haute fiabilité.

Marchés connexes