Applications
Substrat / Entretoise-Attache
Dans les assemblages de modules de puissance, le substrat sert de base thermomécanique, supportant les dispositifs actifs et les interconnexions. Traditionnellement, le substrat est fixé à une plaque de base. Cependant, d'autres méthodes, telles que le refroidissement double face, utilisent une entretoise pour fournir un support mécanique et une dissipation thermique efficace. Les deux approches sont confrontées à des défis tels que les contraintes thermiques et mécaniques, le gauchissement et l'inadéquation de l'ECT, ce qui rend critique le choix de matériaux fiables pour la fixation du substrat.
Vue d'ensemble
Des technologies de matériaux éprouvées pour atteindre les objectifs de conception
Indium Corporation’s solder preforms feature a range of proven technologies, including InFORMS® reinforced preforms and the highly reliable Indalloy® 276. These materials are recognized as the premier substrate-attach solutions, widely utilized throughout the power module industry.
Avantages
Indium Corporation’s Substrate-Attach Materials Offer the Following:
Semiconductor assembly involves the process of packaging and interconnecting semiconductor chips or integrated circuits onto a substrate to create functional electronic devices.
Durée de vie prolongée de l'appareil
Contrôle de la conception de précision
Options basse température
Intégration transparente
Facilité d'utilisation
Produits apparentés
Nos produits éprouvés aident les clients de tous les secteurs à accroître leur rendement et à réduire les délais de mise sur le marché grâce à des produits fiables.
Préformes renforcées
InFORMS® reinforced solder preforms enhance joint reliability…
Préformes de soudure
Préformes de soudure : des matériaux polyvalents pour résoudre les problèmes d'étanchéité et…
Indalloy®276
Pb-free solder offering high reliability up to…
InTACK®
Power electronics assembly, tacking agent, no-clean, no-residue,…
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