アプリケーション
基板/スペーサー-アタッチ
パワーモジュール・アセンブリでは、基板が熱機械的な基盤として機能し、アクティブ・デバイスと相互接続を支えます。従来、基板はベースプレートに取り付けられています。しかし、デュアルサイド冷却などの別の方法では、スペーサーを使用して機械的支持と効率的な熱放散の両方を実現します。いずれのアプローチも、熱的・機械的ストレス、反り、CTE不整合などの課題に直面しており、信頼性の高い基板接着材料の選択が重要となっています。
概要
設計目標を達成する実証済みの材料技術
Indium Corporation’s solder preforms feature a range of proven technologies, including InFORMS® reinforced preforms and the highly reliable Indalloy® 276. These materials are recognized as the premier substrate-attach solutions, widely utilized throughout the power module industry.
メリット
Indium Corporation’s Substrate-Attach Materials Offer the Following:
Semiconductor assembly involves the process of packaging and interconnecting semiconductor chips or integrated circuits onto a substrate to create functional electronic devices.
デバイス寿命の延長
精密設計コントロール
低温オプション
シームレスな統合
使いやすさ
関連商品
当社の実績ある製品は、信頼性の高い製品により、あらゆる業界のお客様の歩留まり向上と市場投入までの時間短縮に貢献しています。
関連アプリケーション
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
Extensive range of proven high-reliability solder and…
高信頼性
様々な高信頼性PCBAアプリケーションのための様々なオプション。
関連市場
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。