製品紹介
ソルダーペースト
はんだペーストは、はんだ合金粉末とフラックスの混合物であり、電子機器の組み立てに不可欠であり、プリント回路基板（PCB）上の部品の正確な配置と取り付けを容易にします。インジウムコーポレーションのソルダーペーストは、その絶え間ない技術革新によって標準を打ち立て、あらゆる用途において欠陥を最小限に抑え、卓越した信頼性を提供するように設計されています。
Powered by インジウム株式会社
- 不完全さを最小限に抑える
- 継続的イノベーション
- 包括的サポート
製品概要
当社は、PCBアセンブリと半導体製造の両方に対応する幅広いソルダーペースト製品を提供しています。無洗浄ソルダーペーストが広く使用されている一方で、当社の水溶性ソルダーペーストやRMAオプションは特定の用途に柔軟に対応します。当社のソルダーペーストは、様々な合金とパウダーサイズがあり、様々な成膜技術に対応できるように設計されています。各配合は、反り、ボイド、はんだ量制御、信頼性などの一般的な製造上の課題に対応しています。当社の専門家によるサポートにより、コストを削減し、不良率を改善することができます。
豊富な合金セレクション
低温ソリューションから高信頼性性能まで、当社は幅広い合金と最先端の合金技術を提供し、今日の課題と将来の課題に対応します。
欠陥除去
当社のソルダーペースト製品は、ボイド、反り、スランプ、クラックなどの課題に対応し、高い信頼性と歩留まりを実現します。
強力な技術的専門知識
比類のないテクニカル・サポートとカスタマー・サポートを提供し、お客様の問題解決とプロセスの最適化を支援し、最大限の効率を実現します。
製造エクセレンス
当社の製品は、厳格な品質管理措置の下で製造されており、製造工程全体を通じて一貫した性能を確保し、欠陥を最小限に抑えている。
概要
インジウムコーポレーションは、総合的なプレミアム製品のセレクションとともに、深い技術的専門知識を提供することに誇りを持っています。
ソルダーペースト製品
業界における長年の経験により、私たちは製造上の課題を解決するための知識と専門知識の強固な基盤を築いてきました。私たちは、幅広い合金とフラックスの選択肢を提供し、私たちの技術的な熟練度を活用して、各顧客の戦略的な味方として、卓越した結果とパフォーマンスを確実に提供します。
PCBアセンブリソルダーペースト
Wide range of PCBA solder pastes to…
半導体ソルダーペースト
Proven diverse range of semiconductor solder pastes.
金合金はんだペースト
No-clean and water soluble gold-tin solder pastes…
関連アプリケーション
PCBアセンブリ
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
半導体パッケージング＆アセンブリ
Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.
高温はんだ付け
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
関連市場
ソルダーペーストは、様々な市場や用途、特にエレクトロニクス、半導体、熱管理分野で重要な役割を果たしています。PCBや半導体パッケージの製造に不可欠であり、信頼性の高い部品取り付けと優れた製品性能を保証します。
専門家による確実なサポート
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか？当社の専門チームがお手伝いします。「From One Engineer to Another®」は当社のモットーであるだけでなく、卓越したサービスを提供するためのコミットメントでもあります。いつでもご連絡ください。つながりましょう！
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お客様の成功
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