^ボイドを避ける

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

皆さん、私は "ボトム・ターミネーテッド・コンポーネント（BTC）におけるボイドの理解とトラブルシューティング "というテーマでワークショップを行います。BTCは現在使用されている最も一般的な部品の一つです。もし

私が初めてQFNのボイド発生について紹介されたとき、それは単純な問題のように思われました。フラックスからのアウトガスが、閉じ込められた空気のポケットを作り、信頼性の問題を引き起こすのです。しかし、私はそれ以来

「ダイ・アタッチ・ソルダリングのボイドを減らすにはどうすればよいですか？」これは、パワー半導体の顧客からよく聞かれる質問である。

KICのプロダクト・マネージャーであるMB・アレンと、インジウム・コーポレーションのテクニカル・サポート・エンジニアであるキム・フラナガンが、SCOOPのフィリップ・ストーテンと共に、クリニックの成果と彼ら自身の見解を語った。

私の同僚であるエリック・バストウは、数年前にフラックス入りはんだ線のボイドに関するビデオセンターに参加しました。

インジウムコーポレーションのTech Secondsビデオシリーズでは、フィル・ザローがエレクトロニクス組立業界で最もよくある質問に60秒以内でお答えします。このビデオでは

インジウムコーポレーションのTech Secondsビデオシリーズでは、フィル・ザローがエレクトロニクス組立業界で最もよくある質問に60秒以内でお答えします。このビデオでは

前回の投稿「リフロー・プロファイルの段階：パート1）では、リフロープロファイルの初期段階で、はんだボールの飛散やはんだペーストのスランプがどのように発生するかを説明しました。今回の投稿では