^ボイドを避ける

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

私が初めてQFNのボイド発生について紹介されたとき、それは単純な問題のように思われました。フラックスからのアウトガスが、閉じ込められた空気のポケットを作り、信頼性の問題を引き起こすのです。しかし、私はそれ以来

「ダイ・アタッチ・ソルダリングのボイドを減らすにはどうすればよいですか？」これは、パワー半導体の顧客からよく聞かれる質問である。

前回の投稿「リフロー・プロファイルの段階：パート1）では、リフロープロファイルの初期段階で、はんだボールの飛散やはんだペーストのスランプがどのように発生するかを説明しました。今回の投稿では

Folks, Soldering copper to copper with a tin-based solder, such as tin-lead eutectic solder or a common lead-free solder like SAC305, requires only the liquid solder and copper to form the tin-copper

セス・ホーマーこれまで述べてきたように、IGBTのスタックアップには3つのピーク懸念レベルがあります。インジウム・コーポレーションでは、ダイ・アタッチ、基板、はんだの使い方を再定義しています。

This is the time of year when people begin to look back on their New Year’s resolutions and realize that their good intentions were just that. While some people will just give up – smart

高信頼性と低ボイドを実現する強化はんだプリフォームについて説明するシリーズの最終回です。今回は、DOEの結果を中心に、はんだプリフォームが高信頼性と低ボイドを実現したかどうかを検証します。

今回は、高信頼性と低コストを実現する強化はんだプリフォームに関するブログ記事の4回目です。