はんだプリフォーム

InFORMS®の概要 エレクトロニクス製造の世界では、特にパワー・モジュールや電気自動車用インバーターのような高負荷がかかる用途では、信頼性と耐久性を確保することが重要です。

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、あなたは-10～80℃の環境で機能しなければならないPCBのプロジェクトマネージャーです。それは

皆さん、前回の投稿では、高温でのはんだ接合における銅錫金属間化合物（IMC）の成長の懸念について述べました。それ以来、私は次のようなExcel®スプレッドシートを開発しました。

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

何年か前に、ピンインペーストに適切な量のソルダーペーストを供給するためのステンシルパラメータを計算するソフトウェアツール、StencilCoach™を作りました。

サーマル・カップル(TC)を使用したリフロー・プロファイルは、クロモトグラフィ(IC)やストレイン・ゲージ(SG)試験と同様に有用です。

何年か前に、ピンインペーストに適切な量のソルダーペーストを供給するためのステンシルパラメータを計算するソフトウェアツール、StencilCoachTM を作りました。

はんだは、ペースメーカーから人工内耳に至るまで、体内医療技術のいたるところに使われており、電池、部品、回路基板はインジウム・コーポレーションのペーストで固定されている、