加圧焼結

加圧焼結は、電気自動車(EV)用パワーモジュールのような高出力、高信頼性アプリケーションにおけるダイ・アタッチに適した方法として、ますます認知されるようになっています。優れた熱的、電気的、機械的特性により、圧力焼結はこのような要求の厳しい用途に適したプロセスとなっています。インジウムコーポレーションの加圧焼結材料は、処理中の材料損失を最小限に抑えるため、金属を高充填して設計されており、迅速な印刷と乾燥時間の短縮によるスループットの向上を可能にしています。

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  • 高融点相互接続
  • 高い金属負荷
  • スループットの最大化

高融点相互接続

Silver (Ag) and Copper (Cu) have melting points of 961°C and 1,084°C, respectively. When combined with the mechanical strength of sintered Ag or Cu, they offer exceptional fatigue resistance, even at junction temperatures above 175°C.

優れた熱伝導性

Among interconnect solutions, pressure-sintered Ag and Cu provide unparalleled thermal conductivity, with sintered Ag expected to exceed 250 W/mK and Cu surpassing 200 W/mK, depending on joint porosity.

信頼性と耐久性の向上

加圧焼結は、従来の鉛系はんだや鉛フリーはんだと比較すると、自動車やEV技術*のような要求の厳しいアプリケーションに不可欠な信頼性の向上と動作寿命の延長を提供します。

より低い処理温度

220℃以上の温度で行われる加圧焼結は、加工後の基板の反りを減らすことで、はんだ付け技術よりも大きな利点をもたらします。

*EV技術には、バッテリー電気自動車(BEV)、ハイブリッド電気自動車(HEV)、プラグインハイブリッド電気自動車(PHEV)など、さまざまな電気自動車が含まれる。

関連アプリケーション

ロボットアームによって精密にはんだ付けされる半導体ダイのクローズアップ。

ダイ・アタッチ

ダイアタッチソリューションには、はんだペーストから金ベースの…

緑色の背景に回路基板、銅製コネクター、中央のロゴを示す電子部品の分解図。

パッケージ・アタッチ

Wide selections to address the challenges in…

関連市場

当社の加圧焼結ペーストは、さまざまな表面やダイメタライゼーションでの迅速な焼結を可能にし、標準的なリードフレーム、DBC、IPMパッド仕上げで強固な接合を実現します。従来のはんだ付けに代わる信頼性の高い方法として、特に過酷な環境で使用されるアプリケーションや製品に適しています。

技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか?当社の専門チームがお手伝いします。「From One Engineer to Another®」は当社のモットーであるだけでなく、卓越したサービスを提供するためのコミットメントでもあります。いつでもご連絡ください。つながりましょう!

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