パッケージ・オン・パッケージ・アセンブリ

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

では、バーチャルリアリティの最新の話題とは？10年の開発期間を経て、この世代のVRはさらに小さなスペースに多くの技術を詰め込んでいる。

この投稿は、インジウムコーポレーションの『The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect』からの抜粋です。はじめに プリント回路基板(PCB)の問題は困難なものですが、すべてがそうではありません。

はんだ付け不良にお困りですか？SMTエレクトロニクス組立工程でお困りですか？そのためのツールがあります。石川ダイアグラムのような統計的ツールは、工程をマッピングし、その工程がどのようなものであるかを示すのに役立ちます。

ディッピング・プロセスによるエポキシ・フラックスの塗布は、従来のPoPフラックスによるディッピング・プロセスと似ているが、部品バンプのフラックス被覆率は異なる。

最近、エポキシ・フラックスに対する関心が高まっているため、多くの人々がこのユニークな実現技術について一般的な質問をしている。

しばしば人々は、ディッピングのプロセスは簡単だと思い込んでいる。この最適化には少し時間がかかり、試行錯誤が必要だ。

PoP(パック・オン・パッケージ)製造プロセスについて、長年にわたって多くの問い合わせを受けてきました。その中で最も多い質問のひとつが、PoPフラックスを使うべきかどうかというものだ。