製品紹介
焼結材料
電子機器の組立における焼結とは、銀や銅などの高融点金属を用いて、優れた熱伝導性および電気伝導性を備えた高信頼性の配線を形成する接合技術です。 焼結は定常状態の相互拡散プロセスであり、十分な熱が加えられると、金属粒子が互いに融合し、接合される表面とも融合します。焼結は、加圧なし、または加圧下で行うことができます。インジウム・コーポレーションでは、加圧プロセスおよび非加圧プロセスの両方に対応した、銀および銅の焼結ペーストを提供しています。
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- プレッシャーおよびプレッシャーレス処方
- 純粋な焼結材料（エポキシまたはポリマーなし）
- 高金属、低有機物アプローチ
焼結製品
インジウムコーポレーションは、様々な用途に合わせた焼結ペーストを提供しています。InFORCE®シリーズは加圧焼結に最適化されており、InBAKE™シリーズは従来の無加圧焼結に最適です。迅速で小面積の焼結には、QuickSinter®シリーズが卓越した性能を発揮し、迅速で効率的な結果をお約束します。
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