产品
烧结材料
在电子组装中，烧结是一种焊接层 工艺，利用银或铜等高熔点金属形成具有优异导热性和导电性的高可靠性互连。烧结是一种稳态互扩散过程，当施加足够的热量时，金属颗粒会相互熔合，并与待连接的表面熔合。烧结可在无压或加压条件下进行。铟泰公司 提供适用于加压和无压工艺的银和铜烧结 焊膏。
技术支持：铟泰公司
- 有压和无压配方
- 纯烧结 材料（不含环氧树脂 或聚合物）
- 高金属、低有机物方法
烧结产品
铟泰公司 提供一系列专为各种应用 量身定制的烧结 烧结浆料。InFORCE®系列专为压力烧结优化，而 InBAKE™ 系列则是传统无压烧结的理想选择。对于快速、小面积烧结，QuickSinter® 系列表现卓越，可确保快速高效地完成烧结。
相关应用
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