全球技术奖
铟泰公司 在2024年10月22日于伊利诺伊州罗斯蒙特举行的SMTA国际展颁奖典礼上，该公司荣膺“全球技术奖”。该公司凭借Indium8.9HFRV焊膏在焊膏类别中获得该奖项，这是一种低空洞率 、空气回流型免洗 焊膏，具有出色的钢网 印刷转印效率 、印刷暂停响应 性能、润湿 以及聚合性能
爱德华-J.-帕文斯基商业/行业合作奖
铟泰公司 本校很荣幸地宣布，已荣获纽约社区学院校董会（NYCCT）颁发的“爱德华·J·帕文斯基商业/产业合作奖”。该奖项于10月5日星期六在萨拉托加赌场酒店举行的颁奖典礼上颁发。
墨西哥 技术奖
铟泰公司 凭借其专为焊膏设计的、具有高可靠性 混合合金 的Durafuse® HR产品，荣获了墨西哥 技术奖。该奖项于9月11日在哈利斯科州举行的SMTA瓜达拉哈拉博览会暨技术论坛（墨西哥 ）的颁奖典礼上颁发。
电路组装新产品介绍（NPI）奖
铟泰公司 凭借其低空洞率 、无铅焊膏Indium8.9HFRV，该公司荣获了CIRCUITS ASSEMBLY新产品导入（NPI）奖。该奖项于4月10日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的IPC APEX博览会上颁发。
电子制造 (EM) 世界创新奖：（Indium8.9HFRV）
铟泰公司 凭借其低空洞率 、无铅焊膏Indium8.9HFRV，该公司荣获了《电子制造世界》（EM World）颁发的创新奖。
全球科技奖
铟泰公司 在11月14日于德国慕尼黑Productronica展会上举行的颁奖典礼上，该公司荣膺两项备受瞩目的“全球技术奖”（GLOBAL Technology Awards）。该公司凭借NC-809（一款不含卤族元素 、超低残留 的倒装芯片 助焊剂）和InTACK™（一款适用于大功率模块 组装的即插即用型、高性能粘着剂 ）分别在助焊剂和粘合剂/底部填充封装材料类别中获奖。 由Global表面贴装技术 & Packaging主办的“全球技术大奖”旨在表彰过去12个月内印刷电路板组装和封装行业推出的最佳创新成果。
墨西哥 技术奖
铟泰公司 凭借其新型低空洞率 、无铅焊膏Indium8.9HFRV，该公司荣获了墨西哥 技术奖。该奖项于10月25日在哈利斯科州举行的SMTA瓜达拉哈拉博览会暨技术论坛（墨西哥 ）的颁奖典礼上颁发。
SMTA 著名的杰出技术奖
铟泰公司 合金 集团研发经理兼首席冶金研究专家张洪文博士，于10月9日在明尼苏达州明尼阿波利斯市举行的SMTA国际会议颁奖典礼上，荣获了SMTA极具声望的“技术杰出奖”。
2023年度“行业最佳奖”之“年度最佳焊接产品”奖：（InFORMS® 增强型焊料焊片 ）
铟泰公司 铟泰公司最近荣膺《Electronics Maker》杂志颁发的2023年度“行业最佳奖”之“年度最佳焊接产品”奖项。该奖项是授予 公司旗下InFORMS®增强型焊料 的。焊片
IEEE创新焊料杰出产业奖焊片 ：（InFORMS®）
铟泰公司 凭借其InFORMS®品牌增强型焊料焊片 ，该公司荣获了IEEE马来西亚 分会颁发的“杰出产业奖（创新类）”。该奖项于6月24日在吉隆坡举行的颁奖典礼上颁发，马来西亚 。
电子制造 (EM) 世界创新奖：（SiPaste® C201HF）
铟泰公司 凭借SiPaste®C201HF荣获《电子制造（EM）世界》杂志颁发的创新奖。该产品是一种不含卤族元素 且可清洗的焊膏，专为满足精细特征印刷工艺的需求而特别研制，例如01005和008004等规格元器件 。
电路组装新产品介绍奖
铟泰公司 凭借其含芯焊锡线 、CW-818产品，荣获了CIRCUITS ASSEMBLY新产品导入（NPI）奖。该奖项于1月24日在美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的IPC APEX博览会上举行的颁奖典礼上颁发。
BISinfotech BETA 奖
铟泰公司 该公司荣获了BISinfotech BETA奖，被评为“焊料与材料”类别的全球领导者。该奖项于11月30日星期三在颁奖典礼的直播中颁发。这标志着铟泰公司 已连续第三年获得BETA奖。
全球技术奖：（CW-818）
铟泰公司 凭借其高速润湿 、免洗 带飞溅控制功能的CW-818芯线，该公司荣获了《Global表面贴装技术 & Packaging》杂志颁发的“全球技术奖”。该奖项于11月2日星期三在明尼苏达州明尼阿波利斯市举办的SMTA国际展上颁发。
年度最佳电子组装材料 制造商
铟泰公司 在9月22日星期四举行的颁奖典礼上，该公司荣获《Electronics Maker》杂志颁发的领导力类奖项——“年度最佳电子组装材料 制造商”。
墨西哥 EMS——墨西哥 技术奖：（CW-818）
铟泰公司 凭借其高速润湿 、免洗 带飞溅控制技术的CW-818药芯焊丝，荣获了墨西哥 技术奖。该奖项于9月21日星期三在哈利斯科州瓜达拉哈拉希尔顿酒店举办的SMTA瓜达拉哈拉博览会暨技术论坛上颁发，墨西哥 。
电磁世界创新奖：（铟12.8HF）
铟泰公司 凭借Indium12.8HF荣获《Electronics Manufacturing (EM) World》杂志颁发的创新奖，这是一种多功能焊膏，专为在各种系统上提供卓越的喷射性能和精细点胶 性能而设计。
Allegro Microsystems 卓越奖
铟泰公司 因其亚太业务部门在2021财年期间始终如一地提供高质量、准时交付的产品，该公司荣获了Allegro MicroSystems颁发的卓越奖。
新南威尔士远见卓识合作伙伴奖
铟泰公司 因开发出创新的Indium12.8HF焊膏，该公司在1月举行的感恩 颁奖典礼上荣获新南威尔士州自动化协会颁发的“远见卓识合作伙伴奖”。
BETA 奖
铟泰公司 在11月30日举行的线上颁奖典礼上，该公司作为“焊料与材料”类别的全球领军企业，荣获了BISinfotech备受瞩目的2021年度BETA奖（BISinfotech卓越与技术创新奖）之一。2021年11月。
墨西哥 EMS——墨西哥 技术奖：（含芯焊锡线 ）
铟泰公司 在11月3日于美国明尼苏达州明尼阿波利斯市举行的SMTA国际展颁奖典礼上，该公司凭借其用于机器人焊接的CW-232（低飞溅 ，含芯焊锡线 ）荣获墨西哥 技术奖。2021年11月。
电子组装材料 年度创新奖：（Durafuse® LT）
铟泰公司 凭借其正在申请专利的Durafuse®LT合金 技术，荣获《Electronics Maker》杂志颁发的“电子组装材料 年度创新奖”。《ElectronicsMaker》的“行业最佳奖”旨在表彰印度电子市场中的卓越成就。该奖项旨在表彰和认可电子行业中表现突出、具有创新精神的企业，以表彰其在展现领导力、产品创新、领域内卓越表现，以及有效满足市场需求或开拓新市场方面的成就。2021年10月
2021年Circuits Assembly新产品导入奖：（含芯焊锡线 ）
铟泰公司 凭借其专为机器人和激光焊 设计的新款含芯焊锡线 ，该公司荣获了Circuits Assembly新产品导入（NPI）奖。该奖项于4月6日（星期二）在一次线上颁奖典礼上颁发。2021年4月。
Circuits Assembly 卓越服务奖
铟泰公司 在IPC APEX博览会上，该公司荣获《Circuits Assembly》杂志颁发的“材料类企业卓越服务奖”。该奖项旨在表彰那些经客户评定，在技术、响应速度、可靠性、质量及性价比等方面表现最突出的电子企业。2017年2月。
EM World创新奖：（含芯焊锡线 ）
铟泰公司 凭借其面向机器人和激光焊 的新款含芯焊锡线 ，该公司荣获了《Electronics Manufacturing (EM) World》杂志颁发的创新奖。该奖项于2021年3月18日（星期四）在中国上海举行的慕尼黑上海电子生产设备展 期间颁发。
墨西哥 技术奖：（Durafuse® LT）
铟泰公司 凭借其Durafuse®LT合金 技术，该公司荣获了由墨西哥 EMS赞助的墨西哥 技术奖。该奖项旨在表彰过去一年中，电子制造行业墨西哥 中由原始设备制造商（OEM）制造设备及材料供应商所推出的最佳电子制造创新成果。2020年10月。
电子制造（EM）创新奖：（Durafuse® LT）
铟泰公司 凭借其Durafuse®LT合金 技术，该公司荣获了“电子制造（EM）创新奖”。该奖项旨在表彰和庆祝电子行业的卓越成就，鼓励企业达到最高标准并推动行业向前发展。2020年7月。
电路组装 新产品介绍（NPI）奖：（Durafuse® LT）
铟泰公司 在IPC APEX EXPO技术会议上，该公司凭借其Durafuse®LT合金 技术荣获了CIRCUITS ASSEMBLY新产品导入（NPI）奖。NPI奖旨在表彰上一年度在电子组装领域处于领先地位的新产品 。获奖者由一个由现役工程师 组成的独立评审团选出。2020年2月。
最佳论文奖：（李宁成博士和姚敏博士）
技术副总裁李宁成博士与姚敏博士凭借其论文《用于高功率器件 的纳米烧结铜 浆料》（Nano- Paste for High 芯片 -Attach应用 ），在2018年国际微系统、封装、组装与电路会议（IMPACT）上荣获最佳论文奖。2018年10月。
最佳论文奖：（马丽）
研究化学家玛丽·马凭借题为《Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb焊料合金 在高达175°C下仍具有优异的可靠性 性能》的论文，荣获2018年SMTA中国东部技术大会“最佳论文奖”。2018年4月。
SMTA 企业合作伙伴奖
铟泰公司 在2018年SMTA国际大会期间，该公司荣获了备受瞩目的SMTA企业合作伙伴奖。铟泰公司 还获得了SMTA博览会参展奖。2018年10月。
亚洲电子制造（EM）创新奖：（铟10.1HF）
铟泰公司 在NEPCON China展会上，该公司凭借其Indium10.1HF焊膏荣获“亚洲电子制造（EM）创新奖”。该奖项旨在表彰和庆祝亚洲电子行业的卓越成就，鼓励企业达到最高标准并推动行业向前发展。2018年5月。
表面贴装技术 “中国视觉奖”：（Indium10.1HF）
铟泰公司 在NEPCON China展会上，该公司凭借其Indium10.1HF焊膏荣获表面贴装技术 中国远见奖。表面贴装技术 中国远见奖旨在表彰在表面贴装技术 的工艺、流程、材料、设备、软件及管理服务方面拥有创新产品和技术的国内外企业。2018年4月。
安森美半导体奖
铟泰公司 因“完美品质”而荣获安森美半导体奖。作为安森美半导体3,000多家生产供应商之一，铟泰公司 凭借其在不断变化的半导体市场中对确保高品质和供应连续性的承诺而脱颖而出。2018年4月。
电路组装 新产品介绍（NPI）奖：（核心 230-RC）
铟泰公司 在IPC APEX EXPO技术会议上，该公司凭借其Core 230-RC含芯焊锡线 产品荣获CIRCUITS ASSEMBLY新产品导入（NPI）奖。NPI奖旨在表彰过去一年中在电子组装领域处于领先地位的新产品 。获奖者由一个由工程师 组成的独立评审团选出。2018年2月。
ISO/TS 16949 管理体系证书
铟泰公司 其两家制造工厂和公司总部均获得了ISO/TS 16949管理体系认证。2018年1月。
CNY 最佳个人/团队奖：（里克-肖特和吉姆-麦考伊）
市场公关 的企业副总裁兼高级总监里克·肖特（Rick Short）以及人才招聘主管吉姆·麦考伊（Jim McCoy）荣获了人才发展协会（ATD）中纽约分会颁发的“中纽约最佳奖”（CNY BEST Award）个人/团队奖。 他们因展现出的热情、远见以及持续参与，成功推动奥奈达-赫基默-麦迪逊教育合作委员会（OHM BOCES）“技术早期大学高中”（P-TECH）项目的顺利实施而受到表彰。2017年11月。
电路组装材料卓越服务奖
铟泰公司 在加利福尼亚州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO技术会议上，该公司荣获了CIRCUITS ASSEMBLY颁发的“材料类卓越服务奖”。该奖项旨在表彰那些经客户评定，在技术、响应速度、可靠性、质量及性价比等方面表现最优异的电子制造企业。2017年2月。
商业领袖奖
铟泰公司 在10月26日于纽约州奥尔巴尼举行的纽约培训与就业专业人员协会（NYATEP）2016年度全州劳动力奖颁奖典礼上，该机构因其通过实习项目领导工作所展现出的杰出劳动力发展倡导工作，荣获“商业领导力奖”。2016年10月。
锡膏全球技术奖：（铟10.1HF）
铟泰公司 在伊利诺伊州罗斯蒙特举行的SMTA国际会议（SMTAI）上，Indium公司凭借其Indium10.1HF焊膏荣获“全球焊膏技术奖”。该奖项旨在表彰印刷电路板（电路板 ）组装和封装行业中的杰出创新。这是Indium公司连续第四年荣获该奖项。2016年10月。
安森美半导体 "完美品质 "奖
铟泰公司 2015年，Indium荣获安森美半导体（ON Semiconductor）颁发的“完美品质”奖。该奖项是对Indium产品与服务的认可。2016年6月。
全球最佳产品技术奖 - 美洲：（InFORMS™）。
铟泰公司 11月10日，在德国慕尼黑举行的Productronica展会上，该公司凭借InFORMS®高可靠性 焊料焊片 荣获“美洲地区最佳产品”全球技术奖。该奖项旨在表彰过去10年来在印刷电路板 组装和封装行业取得的杰出创新。2015年11月。
全球技术奖：(BiAgX®)
《全球表面贴装技术 与封装》杂志授予BiAgX®焊膏技术“全球技术奖”焊膏类别奖项。该奖项旨在表彰印刷电路板（电路板 ）组装与封装行业中的杰出创新。这是铟泰公司 连续第二年荣获焊膏类奖项。2015年9月。
表面贴装技术 “中国视觉奖”：（Indium10.1HF）
铟泰公司 该公司因其Indium10.1焊膏产品，于4月21日在上海举行的NEPCON China展会上荣获表面贴装技术 “中国远见奖”。表面贴装技术 “中国远见奖”旨在表彰在表面贴装技术 方法、工艺、材料、设备、软件及管理服务领域拥有创新产品和技术的国内外企业。 每项参评产品均根据其创新性、技术先进性，以及在降低成本、提高质量、提升效率、增强可靠性 、确保安全及保护环境方面的贡献进行评估。2015年5月。
清溪市商人奖：（格雷格-埃文斯）
总裁兼首席执行官格雷格·埃文斯（Greg Evans）因铟泰公司韩国工厂的卓越表现及其对清州市经济的贡献，被清州市授予“企业家奖”。2015年3月。
CIRCUITS ASSEMBLY 的 NPI 奖 : (LV1000)
铟泰公司该公司用于焊片 焊料的LV1000助焊剂涂层，于2月24日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的IPC APEX博览会上荣获《CIRCUITS ASSEMBLY》杂志颁发的NPI奖。该奖项旨在表彰电子组装行业中的领先创新成果新产品 。2015年2月。
表面贴装技术 “科技星期二”十大榜单：（埃德·布里格斯）
埃德·布里格斯（Ed Briggs）撰写的《利用超细粉末焊膏应对未来钢网 印刷挑战》一文，入选了SMTOnline评选的2014年“表面贴装技术 科技星期二”十大文章榜单。SMTOnline是PCBA 行业最受尊敬的出版物之一。这是铟泰公司 撰写的论文连续第三年入选该榜单。2015年1月。
2014 年威廉-D-阿什曼奖：（安迪-C-麦基，博士、理学硕士）
铟泰公司该公司的安迪·C·麦基（Andy C. Mackie）博士、理学硕士，其研究领域为半导体（高级产品经理 ）和先进封装 材料，于2014年10月14日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的第47届国际微电子研讨会上荣获2014年度威廉·D·阿什曼奖。2014年10月
全球技术奖：（SACm）
Global表面贴装技术 & Packaging授予SACm®焊料“全球技术奖”合金 。该奖项旨在表彰“印刷电路板电路板 组装与封装行业中的杰出创新”。2013年11月。
Innova奖：（Heat-Spring® ）
LED 《Journal》杂志授予Heat-Spring®热界面材料“Innova奖”。该奖项旨在表彰“LED 市场中，通过其产品和服务在LED领域展现出最具创新性和最先进技术突破的领先企业”。2010年5月。
弗罗斯特沙利文奖
2006年，Indium第四次荣获弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）颁发的“表面贴装技术 焊膏客户价值提升奖”。
据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）称，该奖项旨在表彰那些“对客户需求有着深刻理解，并能超越客户期望”的企业。经对市场竞争对手进行深入分析，并采访了表面贴装技术 焊接材料行业的相关企业后，铟泰公司 最终获选获得该奖项。
“这些奖项之所以特别，是因为它们是由全球规模最大、最受尊敬的研究机构颁发的，”企业传播总监里克·肖特表示。“这确实是对全球铟泰公司 团队的致敬。”
此前获得的 Frost & Sullivan 奖项包括
1998:因在焊膏和粘合剂市场的发展而获得市场工程客户服务领导奖
2003:因开发出 NC-SMQ230 无铅焊膏而获得产品创新奖
2000:因在焊膏和粘合剂市场的发展而荣获市场工程客户服务领导奖
NF260 No-Flow 斩获三项大奖底部填充材料
铟泰公司该公司于2005年推出了全球首款无铅、可返工、可空气回流焊接且无需助焊剂的底部填充材料 ，名为NF260。自推出以来，Indium的NF260无需助焊剂产品底部填充材料 凭借其卓越的质量和创新性，以及提升客户成品品质可靠性 和降低成本的能力，已荣获三大洲的奖项。
中国 - EM 中国创新奖
2006 年在上海 Nepcon（中国上海）上发表
北美——表面贴装技术 愿景奖
2006 年在 IPC/APEX（美国加利福尼亚州阿纳海姆）上发表
欧洲——表面贴装技术 全球技术创新奖
2005 年在德国纽伦堡 Productronica 展会上获奖
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