新闻稿

10月27 ,2026

铟泰公司 专家将在TestConX China大会上探讨影响可压缩 金属TIMs 性能的因素

克林顿, 纽约,2026年10月27日 — Indium Corporation® 助理产品经理 Foo Siang Hooi 将探讨影响可压缩 金属热管理性能的关键因素

10月23 ,2026

铟泰公司 专家们将在2026年SMTAI展会上探讨PCB 的性能与连接解决方案

克林顿, 纽约,2026年10月23日 — 作为人工智能赋能型及高可靠性 焊接材料领域的领先开发商,铟泰公司 的五位技术专家将在SMTA大会上分享新的技术见解

10月20 ,2026

铟泰公司 通过与美光建立战略合作伙伴关系,加强美国关键材料供应链

以下新闻稿由美光科技(Micron Technology)于2026年10月20日发布,内容涉及该公司与英迪姆公司(Indium Corporation®)的合作。经授权,特此转载。原标题:美光

10月15 ,2026

铟泰公司 卤族元素-无铅焊膏荣获墨西哥 技术奖

克林顿, 纽约,2026年10月15日 — 作为半导体封装和电子组装领域创新材料解决方案的行业领导者,Indium Corporation® 荣获了墨西哥 技术奖

10月9 ,2026

铟泰公司 专家将在2026年IMAPS德国秋季会议上探讨烧结技术标准化问题

克林顿, 纽约,2026年10月9日 — Indium Corporation® 区域技术经理兼高级技术专家应用 安德烈亚斯·卡奇(Andreas Karch)将就其制定行业标准的工作进行探讨,该标准旨在

10月7 ,2026

铟泰公司 专家将在“PCB West”大会上探讨甲酸 在先进回流焊接中的应用应用

克林顿, 纽约,2026年9月24日 — Indium Corporation® 工程焊料材料(ESM)部门高级应用 开发工程师瑞安·梅伯里(Ryan Mayberry)将探讨甲酸 焊接技术及其发展趋势

铟泰公司 应用 公司区域技术经理兼高级技术专家——安德烈亚斯·卡奇(Andreas Karch)

铟泰公司,表面贴装技术 Thermal Technologies 将通过低温 回流工艺展示制造过程中的节能效果

克林顿, 纽约,2026年10月2日 — Indium Corporation® 区域技术经理兼高级技术专家应用 安德烈亚斯·卡奇(Andreas Karch)将探讨如何将创新的焊料材料与

9月29 ,2026

铟泰公司 在EFX 2026展会上重点展示面向电子制造的高级焊接解决方案

克林顿, 纽约,2026年9月28日——作为电子封装创新材料解决方案领域的行业领导者,Indium Corporation® 将展示其高可靠性 焊膏,用于

9月25 ,2026

铟泰公司 在IMAPS研讨会上重点展示推动人工智能革命的材料解决方案

克林顿, 纽约,2026年9月25日——铟泰公司 作为全球电子、半导体及热管理 市场的领先材料制造商和供应商,将展示一款

9月25 ,2026

铟泰公司 专家将在IMAPS研讨会上介绍先进封装、人工智能及高性能计算 材料解决方案

克林顿, 纽约,2026年9月25日 — 作为高可靠性 、支持人工智能的焊接材料领域的领先供应商,铟泰公司 的三位专家将分享关于解决该问题的最新研究成果和见解

9月10 ,2026

铟泰公司 任命克里斯·巴斯特基为业务部门副总裁

克林顿, 纽约,2026年9月10日 —铟泰公司 欣然宣布,克里斯·巴斯特基(Chris Bastecki)晋升为美洲销售与服务及全球印刷业务部门副总裁。

9月3 ,2026

铟泰公司 晋升张红文为研发总监

致研发总监克林顿 ,纽约,2026年9月3日——铟泰公司 已晋升张洪文博士为研发(R&D)总监。在此职位上,他将

9月3 ,2026

超越芯片:铟泰公司 在2026年台湾SEMICON展会上重点展示人工智能材料解决方案

台湾台北,2026年9月2日——随着人工智能(AI)和高性能计算 (HPC)不断推动半导体创新,该行业正在克服这一挑战

9月2 ,2026

铟泰公司 将在Productronica展会上重点展示高可靠性 焊料、低银焊料以及热管理 解决方案印度

克林顿, 纽约,2026年9月1日 — 凭借一支为印度 各地客户提供支持的制造与技术专家团队,铟泰公司 将展示其高性能产品组合

8月31 ,2026

铟泰公司 在CPRIM 2026大会上探讨关键材料与包装工艺之间的联系

克林顿, 纽约,2026年8月31日 — Indium Corporation® 高级区域技术经理路易斯·潘将探讨如何通过精准匹配材料与组装工艺来有效提升良率,并

8月31 ,2026

铟泰公司 专家将在SEMICON Taiwan大会上介绍人工智能封装及高功耗解决方案

克林顿, 纽约,2026年8月28日 — Indium Corporation® 高级区域技术经理 Jason Chou 将探讨针对高功耗和复杂封装挑战而设计的解决方案

8月24 ,2026

填补空白:铟泰公司 将在CIPA 2026展会上展示面向下一代电力电子技术的材料解决方案

克林顿, 纽约,2026年8月24日 — Indium Corporation® 高级区域技术经理 Leo Hu 将探讨如何精准满足功率型模块 封装及

8月21 ,2026

驱动未来:铟泰公司 将在PCIM Asia展会上展示新一代半导体封装解决方案

克林顿, 纽约,2026年8月21日 — Indium Corporation® 高级区域技术经理 Leo Hu 将探讨如何通过关键材料的创新,协同应对尖端先进封装的挑战

8月20 ,2026

铟泰公司 将在2026年PCIM亚洲展上展示高可靠性 功率器件 包装解决方案

克林顿, 纽约,2026年8月20日——作为功率器件 包装领域先进材料解决方案的领先供应商,Indium Corporation®将重点展示其高——可靠性

8月12 ,2026

成功要素:铟泰公司 2026届实习生圆满结束暑期实习之旅

克林顿, 纽约,2026年8月11日 — 创新始于人,而铟泰公司屡获殊荣的暑期实习项目已连续第14年培养了下一代