汽车/电动汽车
汽车电子产业的最新趋势推动了用于电动化和自动驾驶等汽车创新的组件激增。此外，在空间中安装更多特性和更强大功能的需求也在不断增加，因此它们必须比以往任何时候都更加可靠。元件必须能够承受温度波动、机械冲击、振动、高压电源、湿度、极端环境条件和更高密度的电路板等挑战。
Indium 公司提供一整套成熟的解决方案，以克服这些可靠性挑战。
概述
久经考验的产品。增强可靠性。
该行业面临的挑战在于如何最大限度地减少或防止电子元件故障，以提高消费者安全并降低与缺陷电子产品相关的成本。此类故障可能源于各种焊接缺陷，包括空洞、焊头插入焊芯问题、不足、坍塌、非湿开、树枝状生长、开裂和翘曲。
Indium Corporation 的一系列经过验证的高可靠性材料，从焊膏到焊料预型件、热界面材料、创新焊料合金、金属和化合物，为汽车电子组装和封装应用提供了更高的性能。
特点
相关产品
我们广泛的产品组合可满足从信息娱乐系统到动力系统等各种汽车应用中的电子组装需求。
AuLTRA® ThInFORMS®
AuLTRA® ThInFORMS®：理想的贴片预型件，提高热效率
Durafuse®HR
高可靠性、低空洞焊料合金 Durafuse®
热泉
知名的软金属合金热界面
Durafuse®HT
高温无铅焊膏合金 Durafuse®
烧结材料
有压或无压银或铜烧结矿
InTACK®
电力电子组装、增粘剂、免清洗、无残留、甲酸回流焊、焊料预型件、模具、
铟8.9HF 系列
最畅销的高性能焊膏 &
焊料合金
熔化温度范围广泛的焊料合金
焊膏
了解 PCBA 和半导体焊料的多种选择
通量
广泛的 PCBA 和半导体产品组合
热界面材料
金属基 TIM 热阻低且可定制
化合物
高纯铟、镓和锗
焊料预型件
焊料预型件：解决密封和热敏问题的多功能材料
药芯焊丝
优质药芯焊丝，无冲突，无空隙，低成本
相关应用
电力电子产品包装与装配
多种经过验证的高可靠性焊料及更多产品
PCB 组装
用于 PCB 组装的成熟和先进材料
热管理
为高性能计算提供散热解决方案，确保可靠性和最佳性能
半导体封装与装配
关键半导体封装可确保功能性和可靠性
为什么选择铟公司
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作为一家以专业技术和创新解决方案著称的全球领先企业，我们确保您的产品超越行业标准，提供无与伦比的性能和可靠性。与我们合作，体验尖端技术和卓越服务--Indium Corporation 的与众不同之处。
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