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Proven Products. Enhanced Reliability.

The industry’s challenge lies in minimizing or preventing electrical component failures to enhance consumer safety and lower the costs associated with defective electronics. Such failures can stem from various solder defects, including voids, head-in-pillow issues, insufficiencies, slumping, non-wet opens, dendritic growth, cracking, and warpage.

Indium Corporation’s suite of proven, high-reliability materials, from solder paste to solder preforms, thermal interface materials, innovative solder alloys, metals, and compounds offers enhanced performance in automotive electronics assembly and packaging applications.

特点

1,000万以上
SIR
IATF16949:2016

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