市场汽车/新能源车

汽车/新能源车

汽车电子行业的最新趋势推动了元器件在汽车创新领域（如电气化和自动驾驶）的迅猛增长。此外，在有限空间内容纳更多功能更多和更强大功能的需求日益增长，因此这些电子元件必须比以往任何时候都更加可靠。元器件必须能够承受温度波动、机械冲击、振动、高电压功率、湿度、极端环境条件以及更高密度电路板等诸多挑战。

铟泰公司提供了一套行之有效的解决方案，以应对这些可靠性带来的挑战。

一辆造型流线、充满未来感的汽车在城市街道上轻盈滑行，在高耸入云的摩天大楼映衬下，它的身影掠过时仿佛化作一道模糊的残影，其动力源自先进的汽车电子系统和尖端的电动汽车材料。

一条充电线插在一辆橙色的电动汽车上，凸显了先进的汽车电子解决方案。

概述

久经考验的产品。升级版可靠性。

该行业面临的挑战在于最大限度地减少或防止电子元件故障，以提高消费者安全并降低因电子产品缺陷而产生的成本。此类故障可能源于各种焊接问题缺陷，包括气孔、枕头缺陷问题、焊接不足、焊料下垂、虚焊、晶枝生长、开裂以及翘曲。

铟泰公司该公司的一系列久经考验的高可靠性材料，从焊膏到焊料焊片、热界面材料、创新焊料合金、金属以及化合物，在汽车电子组装和封装应用中提供了更出色的性能。

特点

1,000万以上

计数

种类繁多的焊料合金及合金技术。

SIR

超过行业标准

我们久经考验的Indium8.9HF 焊锡膏系列产品不仅符合，甚至超越了严格的行业标准SIR 。

IATF16949:2016

质量保证

我们遍布全球的生产设施与强大的质量体系密不可分，致力于为汽车行业客户提供最高质量保证。

相关应用

一辆未来感十足的白色跑车，搭载着先进的电力电子系统，在霓虹灯照亮的夜色中疾驰穿梭，展现着尖端的速度与科技。

电力电子产品包装与装配

种类齐全、经过验证的高可靠性更多

探索

印刷电路板板上的微芯片

PCB

经过验证且处于行业前沿PCB 材料

探索

一张电路板上的计算机微芯片特写电路板可见电子元器件电路图案。

热管理

面向高性能计算（HPC）的散热解决方案，确保可靠性最佳性能

探索

具有网格状结构和反射光泽的彩色图案微型芯片表面特写。

半导体封装和装配

关键半导体封装可确保功能性和可靠性

探索

为什么铟泰公司

最大化您的收益和潜力--今天就与我们合作

作为以技术专长和创新解决方案著称的全球领导者，我们确保您的产品超越行业标准，提供无与伦比的性能和可靠性。与我们合作，体验尖端技术和卓越服务——铟泰公司。

您的成功
是我们的目标

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