应用
包装-附件
要管理电力电子系统中的热负荷,必须将功率模块封装与有效的冷却系统集成在一起。随着任务要求越来越高的工作温度和功率密度,特别是在电动汽车 (EV) 应用中,设计封装与冷却器之间的接口成为一个关键因素。为这种封装与冷却器之间的连接选择材料时的主要考虑因素包括导热性、机械强度、加工温度和生命周期性能。

概述
通过套装附件材料提供合适的解决方案
With a broad range of power module packaging, cooling system designs, and mission profiles, there is no one-size-fits-all package-attach alternative. From sinter pastes and InFORMS® solder preforms to Heat-Spring® thermal interface materials, Indium Corporation delivers solutions that balance performance, scalability, and cost-effectiveness.
益处
动力组件附件的全面组合
卓越的热可靠性
Indium Corporation’s metal-based thermal interface materials deliver a significant improvement over traditional organic options, offering up to 10 times higher thermal conductivity and reduced thermal resistance. Thermal conductivity ranges from over 40 W/mK with solder preforms to as high as 250 W/mK with sinter pastes.
卓越的机械可靠性
我们的材料具有强大的机械性能,可防止疲劳和过早出现生命周期故障,例如InFORCETMLA 烧结技术,旨在应对极端任务环境的挑战。
经过验证、可扩展且可靠
我们在为各行各业制造焊料预制件、焊膏和热界面材料方面拥有丰富的经验。
可降低加工温度
创新的合金技术(如 Indalloy®301 LT)可在制造过程中限制封装的热暴露,防止内部分层和翘曲,从而延长系统寿命。
相关应用
您的成功
是我们的目标
利用最新材料、技术和专业应用支持优化您的流程。一切从与我们的团队联系开始。




