封裝-附加

為了管理電力電子系統的熱負載,必須將功率模組封裝與有效的冷卻系統整合在一起。隨著任務規格要求更高的工作溫度和功率密度,特別是在電動汽車 (EV) 應用中,如何設計封裝與冷卻器之間的介面成為關鍵因素。選擇封裝與冷卻器連接材料時的主要考慮因素包括熱傳導性、機械強度、加工溫度和生命週期性能。

綠色背景上的電子元件剖視圖,顯示電路板、銅連接器和中央標誌。

電源封裝附件的全面產品組合

優異的熱穩定性

Indium Corporation 的金屬基熱介面材料比傳統的有機材料有顯著的改善,提供高達 10 倍的熱傳導率並減少熱阻。焊料預型件的熱傳導率超過 40 W/mK,燒結漿的熱傳導率高達 250 W/mK。

卓越的機械可靠性

我們的材料具有強大的機械特性,可防止疲勞和過早的生命週期故障,例如InFORCETMLA 燒結技術,專為應付極端任務的挑戰而設計。

經過驗證、可擴充且可靠

我們運用製造焊料預型件、焊膏和熱介面材料的豐富經驗,為各行各業服務。

提供更低的加工溫度

創新的合金技術,例如 Indalloy®301 LT,可限制封裝在製造過程中的熱曝露,防止內部分層和翹曲,以延長系統壽命。

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