概述
以套裝附著材料提供適當尺寸的解決方案
由於電源模組封裝、冷卻系統設計和任務規格的範圍廣泛,因此沒有放諸四海皆準的封裝接合替代方案。從燒結漿料、InFORMS® 焊料預型件到 Heat-Spring® 熱介面材料,Indium Corporation 所提供的解決方案在效能、可擴充性和成本效益之間取得平衡。
優點
電源封裝附件的全面產品組合
優異的熱穩定性
Indium Corporation 的金屬基熱介面材料比傳統的有機材料有顯著的改善,提供高達 10 倍的熱傳導率並減少熱阻。焊料預型件的熱傳導率超過 40 W/mK,燒結漿的熱傳導率高達 250 W/mK。
卓越的機械可靠性
我們的材料具有強大的機械特性,可防止疲勞和過早的生命週期故障,例如InFORCETMLA 燒結技術,專為應付極端任務的挑戰而設計。
經過驗證、可擴充且可靠
我們運用製造焊料預型件、焊膏和熱介面材料的豐富經驗,為各行各業服務。
提供更低的加工溫度
創新的合金技術,例如 Indalloy®301 LT,可限制封裝在製造過程中的熱曝露,防止內部分層和翹曲,以延長系統壽命。
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