產品 熱介面材料 可壓縮 TIM

可壓縮熱界面材料 (TIM)

金屬 TIM 的熱導率遠高於其他聚合物選項。金屬和合金的熱傳導率是各向同性的,這意味著它們可以將熱量傳遞到所有方向。可壓縮 TIM 由軟金屬製成,在兩個表面之間壓縮時可產生阻力極低的 TIM。這些材料幾乎可以用在任何類型的熱源與散熱片、散熱器或熱管之間。

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  • 高導熱性
  • 卓越的可靠性
  • 無需表面處理
金屬層狀結構特寫,表面有紋理,邊緣清晰,可能是電子硬體的一部分,背景模糊。

產品資料表

InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 (A4) R1.pdf
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
Heat-Spring®-Ultra-LowThermal Resistance No-Reflow as TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf

相關應用程式

可壓縮 TIM 適合各種應用。

綠色電路板上的電腦微晶片特寫,電子元件和圖案清晰可見。

散熱管理

Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…

放置在電路板上的微晶片特寫,上面有一層隔熱墊。

浸入式冷卻

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電子電路板的熱圖,顯示不同的熱區,鮮豔的橙色和黃色表示熱點,紫色和藍色表示較冷的區域。

半導體測試

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相關市場

對於需要可靠、高效能解決方案的產業而言,可壓縮 TIM 是很受歡迎的選擇。

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