系統級封裝 (SiP) 與異質整合組件 (HIA)

先進的半導體技術，包括系統封裝 (SiP) 和異質整合，就是將各種半導體元件整合到單一封裝中，以改善功能、效能並縮小外形尺寸，同時保持成本效益。SiP 是異質整合的一種形式，可開發高效能元件的複雜系統。在 Indium Corporation，我們對技術和製程的深入瞭解，讓我們能夠創造出高品質的焊接產品，包括 SiP 焊膏、半導體助焊剂和高效能熱介面材料。這些創新技術可確保整合系統內可靠的電氣、機械及熱連接。

取得支援

概述

解決目前和未來 HIA 挑戰的成熟解決方案

微型化和對增強功能的需求使 HIA 和 SIP 更受歡迎，推動了這些技術的進一步發展。這些日益增長的需求為 OSAT 在封裝設計方面帶來了挑戰，需要高性能的熱能管理材料和設計來實現更高效的散熱，同時由於standoff 的縮小，還需要真正的免清洗助焊劑和細粉焊膏。

優點

針對 SIP 和 HIA 組裝挑戰的焊接解決方案

經過驗證的效能

我們的產品在半導體組裝的進程中扮演著不可或缺的角色。具體來說，晶圓凸塊助焊劑 WS-3401 和倒裝晶片助焊劑 WS-641 用於 2.5D 應用的大批量製造。

第一次免清洗

Indium Corporation 在十多年前推出了第一款超低殘留助焊劑並一直保持先驅地位，提供多樣化的先進助焊劑。

首選 SiPastes

五年多來，SiPaste® 3.2HF 已成為數百萬製造商模組的首選，迄今已用於超過 50 億個前端 SiP 模組。

永續性

Indium Corporation 的先進助熔劑可實現真正的免清洗製程，透過降低與清洗化學品、水和能源使用相關的成本，支持可持續發展。

廣泛的熱能解決方案

Indium Corporation 提供各式各樣的熱解決方案，從焊錫 TIM 到液態金屬和液態金屬漿料。這些產品涵蓋廣泛的熱傳導範圍，並可針對不同的應用提供不同的 TIM 選擇。

完整組合

從使用去離子水的易潔水洗解決方案到真正的免清洗選項，從焊接解決方案到熱介面材料，我們提供全面的解決方案，幫助客戶解決問題，推動新的設計和開發。

SiP 與 HIA 產品

Indium Corporation offers a full material suite for heterogeneous integration assembly that meets the stringent requirements of advanced packaging technology, from fine powder paste, flip-chip flux, ball attached flux, to various options of thermal interface materials.