半導體焊膏
細粉焊膏
Indium Corporation 的精細粉末焊膏是針對電子產業微型化日益增長的需求而專業設計的。這些焊膏適用於各種應用,包括印刷、接觸點膠和噴射,是專為滿足客戶獨特要求而配制的。在助焊劑和製粉生產過程中的特別注意,可確保最終產品達到最佳化,有效解決製造上的挑戰並提高產量。
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- 高產量的高品質粉末
- 在各種基材上具有極佳的潤濕性
- 涵蓋印刷、噴射和點膠
產品總覽
優異的粉末可製造性
Indium Corporation 的精細焊粉 (Type 6、Type 7 和 Type 8) 的粒度分佈符合 IPC 標準,可確保最小的細粒和過多的顆粒。製造過程中的特殊處理可優化粉末的平滑度和球形度,從而達到高產量和最小缺陷 - 尤其是在容易翹曲的薄基板上。
優異的通量能力
我們的精細粉末焊膏所使用的助焊劑會經過額外的專利製造步驟,以確保在先進封裝中的高產量。這包括消除可能破壞印刷製程的細微助焊剂雜質,以及加入堅固的氧化屏障,以防止焊粉進一步氧化。
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微粉焊膏產品
- 以印刷或噴射方式應用
- Reflow in inert atmosphere (typically <100 ppm 02 level)
- 與 SnAgCu、SnAg、SnSb 或其他常見的無鉛合金相容
- 提供 5 型、6 型、7 型及 8 型粉末尺寸,適用於精細功能應用
| 助焊劑類型* | 助焊劑應用方法 | 說明 | 清潔方法 | 無鹵素 | 材質 |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | 印刷 | 最佳的全方位純水溶性漿料 | 溫 DI 水 | 是 | SiPaste® 3.2HF |
| C | 印刷 | 良好的潤滑能力和 HIP 減緩能力 | 去離子水 + 皂化劑或半水化學品 | 是 | SiPaste® C201HF |
| NC | 印刷 | 同級產品中最佳的轉印效率與鋼版壽命 最佳的全方位精細功能漿料 | 去離子水 + 皂化劑或半水化學品 | 是 | SiPaste® C312HF |
| NC-ULR | 印刷 | 免清洗、超低殘留物製程,可與後回流焊底部填充相容 | 免清洗 | 是 | SiPaste® SMQ77 |
| WS | 噴流 | 適用於直徑 300 μm 以上的點狀噴射,以及用於金屬貼合的細線點膠。 | 溫 DI 水 | 是 | PicoShot® WS-5M |
| NC | 噴流 | 適用於直徑 300 μm 以上的點狀噴射,以及用於金屬貼合的細線點膠。 | 溶劑型或水性化學或免清洗 | 是 | PicoShot® NC-5M PicoShot® NC-6M |
| NC | 噴流 | 適用於直徑低至 80 μm 或以上的點噴射,以及金屬貼合的細線點膠。 | 溶劑型或水性化學或免清洗 | 是 | 铟12.8HF |
產品資料表
SiPaste®C312HF Solder Paste PDS 100100 R4.pdf
SiPaste®3.2HF 用於 SiP 設計的無鉛水溶焊膏 PDS 99821 R1.pdf
SnPbPicoShot®NC-5M PDS 100016 R5.pdf
SAC305PicoShot®WS-5M PDS 100307 R1.pdf
相關應用程式
細粉漿可應用於多種領域。
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