產品 焊膏 細粉漿

細粉焊膏

Indium Corporation 的精細粉末焊膏是針對電子產業微型化日益增長的需求而專業設計的。這些焊膏適用於各種應用,包括印刷、接觸點膠和噴射,是專為滿足客戶獨特要求而配制的。在助焊劑和製粉生產過程中的特別注意,可確保最終產品達到最佳化,有效解決製造上的挑戰並提高產量。

Powered by Indium Corporation

  • 高產量的高品質粉末
  • 在各種基材上具有極佳的潤濕性
  • 涵蓋印刷、噴射和點膠
兩支直立的針筒,注入 Indium Corporation 製造的灰色 Picoshot NC-5M type 6 焊膏 20。

優異的粉末可製造性

Indium Corporation 的精細焊粉 (Type 6、Type 7 和 Type 8) 的粒度分佈符合 IPC 標準,可確保最小的細粒和過多的顆粒。製造過程中的特殊處理可優化粉末的平滑度和球形度,從而達到高產量和最小缺陷 - 尤其是在容易翹曲的薄基板上。

優異的通量能力

我們的精細粉末焊膏所使用的助焊劑會經過額外的專利製造步驟,以確保在先進封裝中的高產量。這包括消除可能破壞印刷製程的細微助焊剂雜質,以及加入堅固的氧化屏障,以防止焊粉進一步氧化。

50
60 微米
80μm

微粉焊膏產品

助焊劑類型*助焊劑應用方法說明清潔方法無鹵素材質
WS印刷最佳的全方位純水溶性漿料溫 DI 水SiPaste® 3.2HF
C印刷良好的潤滑能力和 HIP 減緩能力去離子水 + 皂化劑或半水化學品SiPaste® C201HF
NC印刷同級產品中最佳的轉印效率與鋼版壽命
最佳的全方位精細功能漿料
去離子水 + 皂化劑或半水化學品SiPaste® C312HF
NC-ULR印刷免清洗、超低殘留物製程,可與後回流焊底部填充相容免清洗SiPaste® SMQ77
WS噴流適用於直徑 300 μm 以上的點狀噴射,以及用於金屬貼合的細線點膠。溫 DI 水PicoShot® WS-5M
NC噴流適用於直徑 300 μm 以上的點狀噴射,以及用於金屬貼合的細線點膠。溶劑型或水性化學或免清洗PicoShot® NC-5M
PicoShot® NC-6M
NC噴流適用於直徑低至 80 μm 或以上的點噴射,以及金屬貼合的細線點膠。溶劑型或水性化學或免清洗铟12.8HF

產品資料表

SiPaste®C312HF Solder Paste PDS 100100 R4.pdf
SiPaste®3.2HF 用於 SiP 設計的無鉛水溶焊膏 PDS 99821 R1.pdf
SnPbPicoShot®NC-5M PDS 100016 R5.pdf
SAC305PicoShot®WS-5M PDS 100307 R1.pdf

相關應用程式

細粉漿可應用於多種領域。

電腦微晶片的特寫,金屬表面與可見的內部元件,展現先進的 2.5D 封裝技術。

2.5D 與 3D 包裝

Techniques to incorporate multiple dies in a…

SiP 與異質整合組件 (HIA)

系統級封裝與異質整合組裝技術

系統級封裝 (SiP) 與異質整合解決方案

相關市場

Indium Corporation 的微粉漿適用於許多市場。

您有技術問題或銷售諮詢?我們的專業團隊隨時為您效勞。"從一位工程師到另一位工程師®」不僅是我們的座右銘,更是我們提供卓越服務的承諾。我們隨時準備為您服務。讓我們聯繫!

此圖片的 alt 屬性為空;其檔案名稱為 scientist-with-microscope.png

尋找安全資料表?

從技術規格到應用指南,您可以在一個方便的地點獲得所需的一切。