半导体焊锡膏
细粉 焊膏
铟泰公司 细粉 的焊膏经过专业设计，旨在满足电子行业日益增长的微型化需求。这些焊膏适用于多种 ，包括印刷、接触 以及喷射工艺，其配方专门针对客户的独特需求而定制。在助焊剂和粉末生产过程中特别注重细节，确保最终产品经过优化，能够有效应对制造挑战并提高良率。应用 点胶
技术支持：铟泰公司
- 高质量粉末，高产量
- 在各种基材上表现优异的润湿
- 涵盖印刷、喷墨和点胶
产品概览
卓越的粉末可制造性
铟泰公司的精细焊粉（6型、7型和8型）在生产过程中确保其粒度分布符合IPC标准，从而最大限度地减少细粉和多余颗粒。在制造过程中采取的特殊措施优化了焊粉的平滑度和球形度，从而实现了高生产良率，并将缺陷降至最低——特别是在容易翘曲的薄基板上。
出色的通量能力
我们用于细粉焊膏的助焊剂经过额外的专有制造工序处理，以确保在先进封装工艺中实现高生产良率。这包括去除可能干扰印刷过程的细微助焊剂杂质，以及添加强效的抗氧化层，以防止焊料合金粉 进一步氧化。
概况
细粉 焊膏产品
- 通过印刷或喷射应用
- Reflow in inert atmosphere (typically <100 ppm 02 level)
- 兼容 SnAgCu、SnAg、SnSb 或其他常见无铅合金
- 提供5型、6型、7型和8型粒度规格，适用于细间距 应用
| 助焊剂类型* | Flux应用 方法 | 说明 | 清洁方法 | 卤族元素-免费 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | 印刷 | 最佳全能型 纯水洗 膏 | 温 DI 水 | 是 | SiPaste® 3.2HF |
| C | 印刷 | 出色的润湿 性能和枕头缺陷 缓解效果 | 去离子水 + 皂化剂或半水化学制剂 | 是 | SiPaste® C201HF |
| 北卡罗来纳州 | 印刷 | 业界顶尖的转印效率 和钢网 寿命 最佳全能型 精细功能浆料 | 去离子水 + 皂化剂或半水化学制剂 | 是 | SiPaste® C312HF |
| NC-ULR | 印刷 | 免洗, 兼容回流后工艺的超低残留 工艺底部填充材料 | 免洗 | 是 | SiPaste® SMQ77 |
| WS | 喷射 | 适用于300 μm直径 及以上规格的点喷工艺，以及用于金属-金属连接的细线点胶 工艺 | 温 DI 水 | 是 | PicoShot® WS-5M |
| 北卡罗来纳州 | 喷射 | 适用于300 μm直径 及以上规格的点喷工艺，以及用于金属-金属连接的细线点胶 工艺 | 溶剂型或水基型化学反应，或免洗 | 是 | PicoShot® NC-5M PicoShot® NC-6M |
| 北卡罗来纳州 | 喷射 | 适用于点阵喷射（最小点径可达80 μm）直径 及以上，以及用于金属间连接的细线喷射点胶 | 溶剂型或水基型化学反应，或免洗 | 是 | 铟12.8HF |
产品数据表
SiPaste®C312HF焊膏 PDS 100100 R4.pdf
SiPaste®3.2HF 无铅水溶性焊膏，适用于系统级封装（SiP） 设计 PDS 99821 R1.pdf
SnPbPicoShot®NC-5M PDS 100016 R6.pdf
SAC305PicoShot®WS-5M PDS 100307 R1.pdf
相关应用
细粉 膏状产品可用于多种用途应用 。
2.5D 和 3D 包装
将多个模具集成到……中的技术……
系统级封装（SiP） 异构集成 （HIA）
系统级封装（系统级封装（SiP） ）和异构集成 解决方案
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