Pastas de soldadura para semiconductores
Pastas de Soldadura en Polvo Fino
Las pastas de soldadura de polvo fino de Indium Corporation están diseñadas por expertos para satisfacer las crecientes demandas de miniaturización de la industria electrónica. Adecuadas para una gran variedad de aplicaciones, como impresión, dispensación por contacto y jetting, estas pastas están formuladas específicamente para satisfacer los requisitos exclusivos de los clientes. La especial atención prestada durante la producción de fundentes y polvos garantiza la optimización del producto final para afrontar con eficacia los retos de fabricación y aumentar el rendimiento.
Desarrollado por Indium Corporation
- Polvo de alta calidad para un alto rendimiento
- Excelente humectación en diversos sustratos
- Cubre la impresión, el chorro y la dosificación
Productos
Excelente fabricabilidad del polvo
Los polvos de soldadura fina de Indium Corporation (Tipo 6, Tipo 7 y Tipo 8) se fabrican con una distribución de tamaño de partícula que cumple las normas IPC, garantizando un mínimo de finos y partículas en exceso. Un cuidado especial durante el proceso de fabricación optimiza la suavidad y esfericidad del polvo, lo que da como resultado un alto rendimiento de producción y unos defectos mínimos, especialmente en sustratos finos propensos al alabeo.
Excelente capacidad de flujo
El fundente utilizado en nuestras pastas de soldadura de polvo fino se somete a pasos de fabricación patentados adicionales para garantizar altos rendimientos de producción en envases avanzados. Esto incluye la eliminación de impurezas de fundente fino que podrían alterar el proceso de impresión, así como la inclusión de robustas barreras de oxidación para evitar una mayor oxidación del polvo de soldadura.
Datos breves
Pastas de Soldadura en Polvo Fino Productos
- Aplicación por impresión o chorro
- Reflow in inert atmosphere (typically <100 ppm 02 level)
- Compatible con SnAgCu, SnAg, SnSb u otras aleaciones comunes sin Pb.
- Disponible en los tamaños de polvo Tipo 5, Tipo 6, Tipo 7 y Tipo 8 para aplicaciones de características finas.
| Tipo de flujo* | Método de aplicación del fundente | Descripción | Método de limpieza | Sin halógenos | Material |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | Impresión | La mejor pasta pura soluble en agua para todos los usos | Agua desionizada caliente | Sí | SiPaste® 3.2HF |
| C | Impresión | Buen poder humectante y mitigación de HIP | Agua desionizada + saponificante o química semiacuosa | Sí | SiPaste® C201HF |
| NC | Impresión | La mejor eficacia de transferencia y duración de pantalla de su clase La mejor pasta de características finas para todo tipo de trabajos | Agua desionizada + saponificante o química semiacuosa | Sí | SiPaste® C312HF |
| NC-ULR | Impresión | Proceso sin limpieza, con residuos ultrabajos y compatible con el relleno posterior al reflujo | Sin limpieza | Sí | SiPaste® SMQ77 |
| WS | Chorro | Para la inyección de puntos de 300 μm de diámetro y superiores, y la dosificación de líneas finas para la fijación de metalizados. | Agua desionizada caliente | Sí | PicoShot® WS-5M |
| NC | Chorro | Para la inyección de puntos de 300 μm de diámetro y superiores, y la dosificación de líneas finas para la fijación de metalizados. | Química de base disolvente o acuosa o sin limpieza | Sí | PicoShot® NC-5M PicoShot® NC-6M |
| NC | Chorro | Para la inyección de puntos de hasta 80 μm de diámetro y superiores, y la dosificación de líneas finas para la fijación de metalizados. | Química de base disolvente o acuosa o sin limpieza | Sí | Indio12.8HF |
Fichas técnicas de productos
SiPaste®C312HF Solder Paste PDS 100100 R4.pdf
SiPaste® 3.2HF Pasta de Soldadura Soluble en Agua sin Pb para Diseños SiP PDS 99821 R1.pdf
SnPb PicoShot® NC-5M PDS 100016 R5.pdf
SAC305 PicoShot® WS-5M PDS 100307 R1.pdf
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