Paste saldanti per semiconduttori
Paste per saldatura in polvere fine
Le paste saldanti a polvere fine di Indium Corporation sono progettate con perizia per rispondere alle crescenti esigenze di miniaturizzazione nel settore elettronico. Adatte a una vasta gamma di applicazioni, tra cui la stampa, l’erogazione a contatto e la spruzzatura, queste paste sono formulate specificatamente per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti. La particolare attenzione prestata durante la produzione del flussante e della polvere garantisce che il prodotto finale sia ottimizzato per affrontare efficacemente le sfide di produzione e aumentare le rese.
Alimentato da Indium Corporation
- Polvere di alta qualità per una resa elevata
- Eccellente bagnabilità su vari substrati
- Comprende la stampa, la spruzzatura e l'erogazione
Panoramica del prodotto
Eccellente lavorabilità in polvere
Le polveri di saldatura fini di Indium Corporation (Tipo 6, Tipo 7 e Tipo 8) sono prodotte con una distribuzione granulometrica conforme agli standard IPC, garantendo una quantità minima di particelle fini e in eccesso. La particolare cura prestata durante il processo di produzione ottimizza la levigatezza e la sfericità della polvere, garantendo elevate rese produttive e un numero minimo di difetti, in particolare su substrati sottili soggetti a deformazioni.
Eccellente capacità di flusso
Il flussante utilizzato nelle nostre paste saldanti a polvere fine viene sottoposto a ulteriori fasi di lavorazione proprietarie per garantire elevate rese produttive nel packaging avanzato. Ciò comprende l’eliminazione delle impurità fini presenti nel flussante che potrebbero compromettere il processo di stampa, nonché l’aggiunta di robuste barriere antiossidanti per impedire un’ulteriore ossidazione della polvere saldante.
Fatti rapidi
Prodotti: paste per saldatura in polvere fine
- Applicato tramite stampa o a spruzzo
- Reflow in inert atmosphere (typically <100 ppm 02 level)
- Compatibile con SnAgCu, SnAg, SnSb o altre leghe comuni prive di piombo
- Disponibile nelle granulometrie Tipo 5, Tipo 6, Tipo 7 e Tipo 8 per applicazioni che richiedono un elevato livello di precisione
| Tipo di flusso* | Metodo di applicazione del flussante | Descrizione | Metodo di pulizia | Senza alogeni | Materiale |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | Stampa | La migliore pasta idrosolubile pura in assoluto | Acqua tiepida DI | Sì | SiPaste® 3.2HF |
| C | Stampa | Buon potere bagnante e riduzione dell’effetto HIP | Acqua DI + saponificante o chimica semi-acquosa | Sì | SiPaste® C201HF |
| NC | Stampa | Massima efficienza di trasferimento e durata dello stencil La migliore pasta per dettagli fini a tutto tondo | Acqua DI + saponificante o chimica semi-acquosa | Sì | SiPaste® C312HF |
| NC-ULR | Stampa | Processo senza pulizia e a bassissimo residuo, compatibile con il riempimento successivo al riflusso. | Non pulire | Sì | SiPaste® SMQ77 |
| WS | Jetting | Per la stampa a getto di inchiostro con punti di diametro pari o superiore a 300 μm e per l'erogazione di linee sottili per il fissaggio di metallidi | Acqua tiepida DI | Sì | PicoShot® WS-5M |
| NC | Jetting | Per la stampa a getto di inchiostro con punti di diametro pari o superiore a 300 μm e per l'erogazione di linee sottili per il fissaggio di metallidi | Chimica a base solvente o acquosa o no-clean | Sì | PicoShot® NC-5M PicoShot® NC-6M |
| NC | Jetting | Per la stampa a getto di inchiostro con diametri a partire da 80 μm e superiori, e per l'erogazione di linee sottili per il fissaggio di metallidi | Chimica a base solvente o acquosa o no-clean | Sì | Indio12.8HF |
Schede tecniche dei prodotti
SiPaste®C312HFPasta saldante PDS 100100 R4.pdf
SiPaste® 3.2HF Pasta saldante a base acquosa senza Pb per progetti SiP PDS 99821 R1.pdf
SnPbPicoShot® NC-5M PDS 100016 R6.pdf
SAC305 PicoShot® WS-5M PDS 100307 R1.pdf
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