Calcolo ad alte prestazioni
High-performance computing (HPC) is a driving force behind innovation and efficiency in electronics assembly and semiconductor packaging, and it requires advanced materials to do so. It fuels the rapid development of electronic products and systems around the world. Plus, it is essential for developing cutting-edge technologies like artificial intelligence (AI), and machine learning, which rely on sophisticated semiconductor designs and packaging solutions.
Panoramica
Partner di Indium Corporation per il successo del calcolo ad alte prestazioni
Dalle paste saldanti e dai flussanti per semiconduttori ai materiali per l'interfaccia termica, la selezione, la combinazione e l'applicazione precisa di questi componenti sono fondamentali per ottenere elevati rendimenti di produzione e un'eccezionale qualità del prodotto. Indium Corporation eccelle in questo settore, fornendo competenze tecniche e servizi per aiutare i clienti a implementare efficacemente le combinazioni ottimali di materiali.
Scheda principale
- Residui non appiccicosi con eccellenti prestazioni ICT
- Eccellenti prestazioni HIP e NWO
- Eccellente compatibilità con i rivestimenti conformali
- Oltre due ordini di grandezza migliore rispetto ai materiali a bassa temperatura contenenti Bi
- Le prestazioni del TCT possono essere migliori del SAC305
- Aggiunta di volume di saldatura per migliorare l'affidabilità meccanica
- WF-7745 Disossidante privo di VOC
- WF-9945 Rosin-containing flux
Modulo di memoria
- Residui di flusso limitati
- Eccellente efficienza di trasferimento
- Miglioramento della resistenza agli urti da caduta
- Migliorare le prestazioni del TCT
Scheda grafica
- Elimina HIP e NWO quando i BGA si deformano
- Eccellente bagnatura su diverse superfici
Dispositivo di alimentazione
- Riduzione dell'inghiottimento dei cuscinetti a terra
- Meno residui di flusso, migliori prestazioni SIR
Connettore
- Aggiunta di volume di saldatura per migliorare l'affidabilità meccanica
Heat-Sink
- Compresso tra due superfici senza rifusione
- Elevata conducibilità termica
- Eccellenti prestazioni nei cicli termici
Prodotti correlati
Offriamo una selezione completa di prodotti, tra cui flussanti per semiconduttori, paste saldanti e leghe ad alta affidabilità, progettati per aiutare i clienti a raggiungere i loro obiettivi specifici.
Heat-Spring
Una rinomata interfaccia termica in lega di metalli morbidi
Metallo liquido e pasta di metallo liquido
Metalli liquidi conformi alla normativa RoHS e
Filo di saldatura
Filo per saldature di qualità superiore con avvolgimento uniforme, elevata purezza e
Materiali per l'interfaccia termica
I TIM a base metallica offrono una bassa resistenza termica e sono personalizzabili
Applicazioni correlate
Assemblaggio di PCB
Materiali collaudati e all'avanguardia per l'assemblaggio di PCB
Confezionamento e assemblaggio dei semiconduttori
L'imballaggio critico dei semiconduttori garantisce la funzionalità e il
Gestione termica
Soluzioni termiche per HPC che garantiscono affidabilità e ottimizzazione
Perché Indium Corporation
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