Calcolo ad alte prestazioni
Il calcolo ad alte prestazioni (HPC) è una forza trainante dell’innovazione e dell’efficienza nell’assemblaggio elettronico e nel packaging dei semiconduttori, e per funzionare richiede materiali avanzati. Alimenta il rapido sviluppo di prodotti e sistemi elettronici in tutto il mondo. Inoltre, è essenziale per lo sviluppo di tecnologie all’avanguardia come l’intelligenza artificiale (IA) e l’apprendimento automatico, che si basano su sofisticati progetti di semiconduttori e soluzioni di packaging.
Panoramica
Partner di Indium Corporation per il successo del calcolo ad alte prestazioni
Dalle paste saldanti e dai flussanti per semiconduttori ai materiali per l'interfaccia termica, la selezione, la combinazione e l'applicazione precisa di questi componenti sono fondamentali per ottenere elevati rendimenti di produzione e un'eccezionale qualità del prodotto. Indium Corporation eccelle in questo settore, fornendo competenze tecniche e servizi per aiutare i clienti a implementare efficacemente le combinazioni ottimali di materiali.
Scheda principale
- Residui non appiccicosi con eccellenti prestazioni ICT
- Eccellenti prestazioni HIP e NWO
- Eccellente compatibilità con i rivestimenti conformali
- Oltre due ordini di grandezza migliore rispetto ai materiali a bassa temperatura contenenti Bi
- Le prestazioni del TCT possono essere migliori del SAC305
- Aggiunta di volume di saldatura per migliorare l'affidabilità meccanica
- WF-7745 Disossidante privo di VOC
- WF-9945 Flusso contenente colofonia
Modulo di memoria
- Residui di flusso limitati
- Eccellente efficienza di trasferimento
- Miglioramento della resistenza agli urti da caduta
- Migliorare le prestazioni del TCT
Scheda grafica
- Elimina HIP e NWO quando i BGA si deformano
- Eccellente bagnatura su diverse superfici
Dispositivo di alimentazione
- Riduzione dell'inghiottimento dei cuscinetti a terra
- Meno residui di flusso, migliori prestazioni SIR
Connettore
- Aggiunta di volume di saldatura per migliorare l'affidabilità meccanica
Dissipatore di calore
- Compresso tra due superfici senza rifusione
- Elevata conducibilità termica
- Eccellenti prestazioni nei cicli termici
Prodotti correlati
Offriamo una selezione completa di prodotti, tra cui flussanti per semiconduttori, paste saldanti e leghe ad alta affidabilità, progettati per aiutare i clienti a raggiungere i loro obiettivi specifici.
Heat-Spring
Una rinomata interfaccia termica in lega di metalli morbidi
Metallo liquido e pasta di metallo liquido
Metalli liquidi conformi alla normativa RoHS e
Filo di saldatura
Filo per saldature di qualità superiore con avvolgimento uniforme, elevata purezza e
Materiali per l'interfaccia termica
I TIM a base metallica offrono una bassa resistenza termica e sono personalizzabili
Applicazioni correlate
Assemblaggio di PCB
Materiali collaudati e all'avanguardia per l'assemblaggio di PCB
Confezionamento e assemblaggio dei semiconduttori
L'imballaggio critico dei semiconduttori garantisce la funzionalità e il
Gestione termica
Soluzioni termiche per HPC che garantiscono affidabilità e ottimizzazione
Perché Indium Corporation
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