高效能運算
High-performance computing (HPC) is a driving force behind innovation and efficiency in electronics assembly and semiconductor packaging, and it requires advanced materials to do so. It fuels the rapid development of electronic products and systems around the world. Plus, it is essential for developing cutting-edge technologies like artificial intelligence (AI), and machine learning, which rely on sophisticated semiconductor designs and packaging solutions.
概述
與 Indium Corporation 合作，成功實現高效能運算
從焊膏、半導體助焊剂到熱介面材料，這些元件的精確選擇、組合和應用對於高生產良率和卓越的產品品質至關重要。Indium Corporation 擅長於此領域，提供專業技術與服務，協助客戶有效實施材料的最佳組合。
主板
- 無黏性殘留物，具有優異的 ICT 性能
- 優異的 HIP 與 NWO 效能
- 優異的保形塗層相容性
- 比含 Bi- 的低溫材料優異兩個數量級以上
- TCT 性能可優於 SAC305
- 增加焊接量以提高機械可靠性
- WF-7745 不含 VOC 的焊劑
- WF-9945 Rosin-containing flux
記憶體模組
- 受限助焊劑殘餘物
- 優異的傳輸效率
- 改善抗跌落衝擊能力
- 提高 TCT 績效
顯示卡
- 消除 BGA 翹曲時的 HIP 和 NWO
- 在不同表面都有極佳的潤濕性
電源裝置
- 減少地面墊空
- 助焊劑殘留更少，提高 SIR 性能
連接器
- 增加焊接量以提高機械可靠性
Heat-Sink
- 壓縮在兩個表面之間，無需回流
- 高導熱性
- 優異的熱循環性能
相關產品
我們提供全面的產品選擇，包括半導體助焊劑、焊膏和高可靠性合金，旨在幫助客戶實現其獨特的目標。
為何選擇 Indium Corporation
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作為以專業技術和創新解決方案著稱的全球領導者，我們確保您的產品超越業界標準，提供無與倫比的性能和可靠性。與我們合作，體驗最先進的技術和卓越的服務 - Indium Corporation 的與眾不同之處。
您的成功
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