產品 合金 Durafuse® LT

Durafuse®LT

Durafuse® LT 是 Indium Corporation 開發的專利中低溫混合焊料合金系統,專為需要較低回流焊溫度的高可靠性應用而設計。領先的原始設備製造商 (OEM) 和電子製造服務業 (EMS) 都已採用此多功能焊膏技術,以滿足各種高可靠性應用的需求,並被其眾多優點和強項所吸引。

Powered by Indium Corporation

  • 低溫至中溫
  • 從 205°C 或更高溫度回流
  • 高可靠性
圖案以 "Durafuse LT 「和 」Durafuse 110 "標誌、焊料產品和圖示為特色,突出低溫、節能和可靠性等特點。

跌落衝擊可靠性

Durafuse®LT 具備更佳的跌落衝擊彈性,性能優於鉍錫 (BiSn) 或鉍錫銀 (BiSnAg)合金,在最佳製程設定的情況下,性能更優於 SAC305。

熱循環可靠性

Durafuse®LT 在 220-245°C 回流時具有無與倫比的延展性和卓越的 TCT 性能。傳統的高可靠性焊膏既堅硬又容易開裂,與此不同的是,這種焊膏在晶圓級 CSP 組裝中具有明顯的優勢。它能有效減少四扁平無引線 (QFN) 裂縫,從而提高在具挑戰性應用中的耐用性和性能。

永續性

我們的研究顯示,透過採用 Durafuse® LT,客戶可節省高達 15%*的能源,並減少碳足跡,以符合全球永續發展的要求。

大溫度梯度應用

在處理溫度差異較大 (ΔT較大) 的組裝應用,以及在維持焊點可靠性的同時需要不同回流溫度的應用時,Durafuse® LT 可提供 205°C 或更高的寬廣製程範圍。這種寬廣的窗口可簡化複雜設計的處理。

兩個標有 Indium Corporation 製造的「Durafuse LT 110」的綠色容器在素色背景中顯得格外醒目。

Durafuse®LT 產品

屢獲殊榮的 Durafuse® LT 自推出以來,已被領先的 OEM 和 EMS 採用,並大獲成功。這款焊膏採用了一系列經過驗證的新型助焊劑配方,表現出卓越的性能。此外,我們還在 Durafuse® 系列中提供另外兩種產品,以滿足各種需求,包括高溫無鉛選項和低空洞的高可靠性解決方案。

產品資料表

Durafuse®LT with Indium10.8HFT PDS 100118 (A4) R2.pdf
Durafuse®LT with Indium10.8HFT PDS 100118 R2.pdf
Durafuse®LT with Indium3.2HF PDS 100303 (A4) R0.pdf
含 Indium10.2HFA 的Durafuse®LT 低溫跌落衝擊溶液 PDS 100122 R0.pdf

相關應用程式

Durafuse® LT 的低溫能力可應用於各種不同的應用。

印刷電路板上的微晶片

PCB 組裝

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

低溫焊接

低溫焊接

Transform your operations with our low-temp soldering…

相關市場

Durafuse® LT 用於需要高可靠性的市場,尤其是涉及熱敏感元件或電路板的市場。它是步驟焊接的理想選擇,通常用於各種應用和行業。

您有技術問題或銷售諮詢?我們的專業團隊隨時為您效勞。"從一位工程師到另一位工程師®」不僅是我們的座右銘,更是我們提供卓越服務的承諾。我們隨時準備為您服務。讓我們聯繫!

此圖片的 alt 屬性為空;其檔案名稱為 scientist-with-microscope.png

尋找安全資料表?

從技術規格到應用指南,您可以在一個方便的地點獲得所需的一切。