^{デュラヒューズ}® LT

Durafuse® LT は、インジウムコーポレーションが開発した特許取得済みの低温から中温の混合はんだ合金システムで、特に低いリフロー温度を必要とする高信頼性アプリケーション向けに設計されています。大手相手先商標製品メーカー（OEM）や電子機器製造サービス（EMS）は、この汎用性の高いソルダーペースト技術を様々な高信頼性アプリケーションに採用しており、その多くの利点と強みに魅力を感じています。

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低温から中温
205℃以上からのリフロー
高信頼性

デュラヒューズLT」および「デュラヒューズ110」のロゴ、はんだ製品、および低温、省エネ、信頼性などの特徴を強調するアイコンを配したグラフィック。

製品概要

落下衝撃の信頼性

^{デュラヒューズ}® LT は落下衝撃に対する耐性が向上しており、ビスマス-スズ（BiSn）合金やビスマス-スズ-銀（BiSnAg）合金をしのぎ、最適なプロセス設定が行われた場合には SAC305 よりも優れた性能を発揮します。

熱サイクル信頼性

^Durafuse®LT は、220～245°C でリフローした際に比類なき延性と卓越した TCT 性能を発揮します。従来の高信頼性ソルダーペーストは剛性が高く、クラックの影響を受けやすかったのですが、このソルダーペーストはウェハレベルのCSPアセンブリにおいて明確な利点を提供します。クワッド・フラット・ノー・リード（QFN）のクラックを効果的に低減し、困難なアプリケーションにおける耐久性と性能を向上させます。

持続可能性

当社の調査によると、Durafuse® LTを導入することで、お客様は最大15%*の省エネを達成し、二酸化炭素排出量を削減してグローバルな持続可能性要件を満たすことができます。

温度勾配の大きいアプリケーション

温度差が大きく（ΔT が大きい）、はんだ接合部の信頼性を維持しながらリフロー温度を変化させる必要があるアセンブリアプリケーションに対応する場合、デュラヒューズ® LT は 205°C 以上の広いプロセス範囲を提供します。この広い範囲により、複雑な設計への対応が容易になります。

インジウム・コーポレーションの「デュラヒューズLT 110」と書かれた2つの緑色の容器が、無地の背景の中でひときわ目立つ。

^{デュラヒューズ}® LT 製品

受賞歴のあるDurafuse® LTは、大手OEMやEMSに採用され、発売以来成功を収めています。このソルダーペーストは、実績のある処方と新しい処方の両方のフラックスを使用しており、優れた性能を発揮します。さらに、高温鉛フリーオプションや低ボイドの高信頼性ソリューションなど、さまざまな要件に対応するため、デュラヒューズ® ラインの他の 2 製品も提供しています。