パッケージ・アタッチ

パワーエレクトロニクスシステムの熱負荷を管理するためには、パワーモジュールのパッケージングを効果的な冷却システムと統合することが不可欠です。特に電気自動車(EV)アプリケーションでは、より高い動作温度と電力密度が求められるため、パッケージとクーラーの間のインターフェイスを設計することが重要な要素となります。このパッケージとクーラーの接続に使用する材料を選択する際の主な考慮事項には、熱伝導性、機械的強度、処理温度、およびライフサイクル性能が含まれます。

緑色の背景に回路基板、銅製コネクター、中央のロゴを示す電子部品の分解図。

パワー・パッケージ・アタッチメントの包括的ポートフォリオ

優れた熱信頼性

インジウムコーポレーションの金属ベースのサーマルインターフェイス材料は、従来の有機オプションに比べて大幅に改善され、最大10倍の熱伝導率と熱抵抗の低減を実現します。熱伝導率は、はんだプリフォームの40W/mK以上から、シンターペーストの250W/mKにまで及びます。

優れた機械的信頼性

当社の材料は、過酷なミッションプロファイルの課題に取り組むために設計されたInFORCETMLA焼結技術など、疲労やライフサイクルの早期故障を防ぐための堅牢な機械的特性を備えています。

実績、拡張性、信頼性

当社は、さまざまな産業向けのはんだプリフォーム、ペースト、サーマルインターフェイス材料の製造における豊富な経験を活用しています。

より低い処理温度が可能

Indalloy®301 LTのような革新的な合金技術は、製造中のパッケージの熱暴露を制限し、内部剥離や反りを防止してシステム寿命を延ばします。

関連アプリケーション

先進的なパワーエレクトロニクスを搭載した未来的な白い車が、ネオンに照らされた夜の街を疾走し、最先端のスピードと技術を披露する。

パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ

実績ある高信頼性はんだおよび…の幅広いラインナップ

電子部品とパターンが見える緑色の回路基板上のコンピュータ・マイクロチップのクローズアップ。

熱管理

Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…

関連市場

パッケージ・アタッチメントは、多くの産業で広く使用されている。