패키지 첨부

전력 전자 시스템의 열 부하를 관리하려면 전력 모듈 패키지를 효과적인 냉각 시스템과 통합하는 것이 필수적입니다. 특히 전기 자동차(EV) 애플리케이션에서 더 높은 작동 온도와 전력 밀도를 요구하는 미션 프로파일에 따라 패키지와 쿨러 사이의 인터페이스 설계가 중요한 요소가 되고 있습니다. 이 패키지-쿨러 연결을 위한 소재를 선택할 때 고려해야 할 주요 사항으로는 열 전도성, 기계적 강도, 처리 온도, 수명 주기 성능 등이 있습니다.

녹색 배경에 회로 기판, 구리 커넥터, 중앙 로고가 표시된 전자 부품의 분해도입니다.

전력 패키지 부착을 위한 포괄적인 포트폴리오

흰색 체크 표시가 있는 녹색 원형 아이콘.

뛰어난 열 안정성

인디엄 코퍼레이션의 금속 기반 열 인터페이스 재료는 기존 유기 옵션보다 최대 10배 높은 열 전도성과 낮은 열 저항을 제공하여 크게 개선되었습니다. 열 전도성은 솔더 프리폼의 경우 40W/mK 이상에서 신터 페이스트의 경우 250W/mK까지 다양합니다.

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뛰어난 기계적 신뢰성

당사의 소재는 극한의 미션 프로파일의 문제를 해결하도록 설계된 InFORCETM LA 소결 기술과 같이 피로와 조기 수명 주기 고장을 방지하는 견고한 기계적 특성을 제공합니다.

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입증된 확장성 및 안정성

당사는 다양한 산업 분야의 솔더 프리폼, 페이스트 및 열 인터페이스 재료 제조에 대한 폭넓은 경험을 활용합니다.

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낮은 처리 온도 사용 가능

Indalloy®301 LT와 같은 혁신적인 합금 기술은 제조 과정에서 패키징의 열 노출을 제한하여 내부 박리 및 뒤틀림을 방지하여 시스템 수명을 연장합니다.

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