애플리케이션
패키지 첨부
전력 전자 시스템의 열 부하를 관리하려면 전력 모듈 패키지를 효과적인 냉각 시스템과 통합하는 것이 필수적입니다. 특히 전기 자동차(EV) 애플리케이션에서 더 높은 작동 온도와 전력 밀도를 요구하는 미션 프로파일에 따라 패키지와 쿨러 사이의 인터페이스 설계가 중요한 요소가 되고 있습니다. 이 패키지-쿨러 연결을 위한 소재를 선택할 때 고려해야 할 주요 사항으로는 열 전도성, 기계적 강도, 처리 온도, 수명 주기 성능 등이 있습니다.
개요
패키지 부착 재료 제품군을 갖춘 적합한 크기의 솔루션
광범위한 전력 모듈 패키징, 냉각 시스템 설계 및 미션 프로파일을 통해 모든 패키지에 적용할 수 있는 획일적인 패키지 부착 대안은 없습니다. 소결 페이스트와 InFORMS® 솔더 프리폼부터 Heat-Spring® 열 인터페이스 재료에 이르기까지 Indium Corporation은 성능, 확장성, 비용 효율성이 균형을 이루는 솔루션을 제공합니다.
혜택
전력 패키지 부착을 위한 포괄적인 포트폴리오
뛰어난 열 안정성
인디엄 코퍼레이션의 금속 기반 열 인터페이스 재료는 기존 유기 옵션보다 최대 10배 높은 열 전도성과 낮은 열 저항을 제공하여 크게 개선되었습니다. 열 전도성은 솔더 프리폼의 경우 40W/mK 이상에서 신터 페이스트의 경우 250W/mK까지 다양합니다.
뛰어난 기계적 신뢰성
당사의 소재는 극한의 미션 프로파일의 문제를 해결하도록 설계된 InFORCETM LA 소결 기술과 같이 피로와 조기 수명 주기 고장을 방지하는 견고한 기계적 특성을 제공합니다.
입증된 확장성 및 안정성
당사는 다양한 산업 분야의 솔더 프리폼, 페이스트 및 열 인터페이스 재료 제조에 대한 폭넓은 경험을 활용합니다.
낮은 처리 온도 사용 가능
Indalloy®301 LT와 같은 혁신적인 합금 기술은 제조 과정에서 패키징의 열 노출을 제한하여 내부 박리 및 뒤틀림을 방지하여 시스템 수명을 연장합니다.
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고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.