애플리케이션
반도체 테스트
The most stringent application requirements for thermal interface materials (TIMs) are found in semiconductor testing. This environment presents challenges such as increased power, elevated heat flux, larger die sizes, and greater warpage that must be effectively managed. For semiconductor testing, compressible soft metal alloys like indium have become the industry standard. Specifically engineered for system-level test, functional test, and burn-in and testing processes, these recyclable materials support multiple insertions, improve process yields, and offer ease of use.
개요
Heat-Spring® HSK로 공정 수율 향상
Heat-Spring® HSK는 한쪽에는 질감이 있는 패턴이, 다른 한쪽에는 알루미늄으로 덮인 차단층이 있어 수많은 삽입에도 내구성을 보장합니다. 테스트 대상 디바이스(DUT)를 향한 얇은 알루미늄 층은 부드러운 금속이 표면에 달라붙는 것을 방지하여 얼룩과 균열의 위험을 효과적으로 줄여줍니다.
혜택
고르지 않은 표면의 틈새 메우기 및 열 성능 향상
지속 가능한 시간
금속 TIM은 취급이 간편하고 100% 재활용이 가능하며 반납 시 크레딧을 받을 수 있습니다. 작동 온도 요구 사항에 따라 여러 합금을 사용할 수 있습니다.
유연성
적응형 포맷은 최대 90°까지 구부릴 수 있으며 짐벌형 테스트 헤드를 포함한 다양한 테스트 헤드/소켓 덮개 구성을 감쌀 수 있습니다.
성능
표면 패턴 설계는 접촉 저항을 줄여 50psi에서 납땜에 필적하는 열 성능을 제공합니다. 더 낮은 압력을 위한 새로운 옵션도 제공됩니다.
다중 삽입
DUT의 알루미늄 피복층은 얼룩과 고착을 방지하여 수백 사이클 동안 사용할 수 있습니다.
Semiconductor Test Products
당사의 모든 열 인터페이스 재료는 금속 기반이므로 폴리머 기반 열 인터페이스 재료에 비해 전도성이 매우 높습니다.
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고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.