應用
半導體測試
在半導體測試領域中，對熱界面材料（TIM）的應用要求最为嚴格。此類環境帶來的挑戰包括功率增加、熱通量升高、晶片尺寸增大以及翹曲程度加劇等，這些問題都必須有效管控。 在半導體測試領域，如銦這類可壓縮的軟金屬合金已成為業界標準。這些可回收材料專為系統級測試、功能測試、老化測試及相關製程所設計，不僅能支援多次插拔操作、提升製程良率，且使用簡便。
概述
使用 Heat-Spring® HSK 提高製程良率
Heat-Spring® HSK 一側為紋理圖案，另一側為覆鋁阻隔層，可確保經過多次插入後仍然耐用。面對被測元件 (DUT) 的薄鋁層可防止軟金屬附著在表面，有效降低污漬和裂痕的風險。
優點
增強不平整表面的間隙填充和熱能性能
永續 TIM
金屬 TIM 易於處理，100% 可回收，退貨時可抵用。可根據工作溫度要求提供多種合金。
靈活
適應性格式可彎曲達 90°，並可包覆各種測試頭/插座蓋配置，包括萬向測試頭。
效能
表面圖案設計可降低接觸電阻，在 50 psi 的壓力下提供媲美焊錫的熱績效。此外，還提供壓力更低的新選項。
多重插入
DUT 上的覆鋁層可防止沾污和黏著，使其可使用數百個週期。
半導體測試產品
我們所有的熱介面材料都是金屬基材質，這意味著與聚合物基熱介面材料相比，它們具有非常高的導電率。
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您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。