產品
避免虛空
使用 Indium Corporation 先進的焊膏技術，可避免空洞並防止產品壽命縮短、現場故障和客戶不滿。我們的焊膏系列配方可將空洞最小化，並提供增強的優點以滿足其他製程需求，包括改善暫停反應、穩定性、減少枕頭(HiP)缺陷、可靠的線路內測試，以及優異的表面絕緣電阻(SIR)性能。
Powered by Indium Corporation
- 避免現場故障
- 消除散熱問題
- 減少客戶抱怨
概述
使用 Indium Corporation 的先進焊料避免Void®損壞
我們的 Avoid the Void® 倡議解決電子組裝中最關鍵的挑戰之一：將焊點中的空洞最小化。這種方法突顯了我們提供高品質、可靠焊接解決方案的承諾，我們提供的焊膏專門用於減少空洞、優化製程和提升技術。透過與業界夥伴和全球客戶的密切合作，我們提供經過驗證的創新解決方案，以解決這個日益具挑戰性的缺陷。
優點
最大化效能、可靠度與產量
增強可靠性
有了 Avoid the Void®，電子組件可達到更高的機械和熱穩定性，將應力下接點故障的風險降至最低。
效能提升
以更少的空隙達到更佳的散熱與導電效果，確保在要求嚴苛的應用中達到最佳效能。
高效製造
Avoid the Void® 透過優化錫膏配方、回流剖面和製程，簡化製造過程、減少返工並提高產量。
更低的擁有成本
Avoid the Void® 可提高性能、增強可靠性和產量，使客戶降低擁有成本，同時滿足行業質量標準。
Avoid theVoid®焊膏
我們的許多焊膏都是為了減少空泡而設計，同時提供其他優點。我們最暢銷的 Indium8.9HF 系列提供許多低空泡選擇，例如 Indium8.9HFRV，這是專為高可靠性合金所設計的新配方。
焊料預型件
我們有許多可幫助減少空洞的焊料瓶胚產品，其中以助焊剂塗層瓶胚 LV 系列為首。
多年的專業知識
我們的資源庫提供了豐富的資源，包括有關排尿和減少排尿策略的論文、文獻、網路研討會、影片和部落格，幫助我們的客戶克服這個挑戰。
Avoid theVoid® 產品
Avoid the Void® 包括一系列減少空洞的產品，從焊膏到預型件。
相關應用程式
Avoid theVoid®產品有助於防止各種應用中的缺陷。
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